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France - Special-purpose machinery - Supply of a 12µm ultrasonic wire bonding machine

Original France - Machines et appareils à usage spécifique - Fourniture d'une machine de câble filaire ultrasonique 12µm

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The LAIP (Laboratoire d'Assemblage et d'Intégration de composant pour la Photonique), a photonics packaging laboratory in France, is procuring a new ultrasonic wire bonding machine. The equipment must bond wires of 12µm, 25µm and 75µm, connect chips to packages or interconnect chips directly on 200mm substrates, and support semi-automatic bonding of these wire sizes. The smaller 12µm capability is needed because chip pad sizes are being miniaturised, while 25µm is the current market standard.

Description

Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel. Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions.

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Source: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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    • Submission deadline: Extended by 1 day: now September 14, 2026, 10:00
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    • Scope and criteria: The description was expanded. Re-read it before you bid.

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