Sintesi
Sintesi generata automaticamenteIl LAIP (Laboratoire d'Assemblage et d'Intégration de composant pour la Photonique), un laboratorio di packaging fotonico in Francia, acquista una nuova macchina di wire bonding a saldatura ultrasonica. L'apparecchiatura deve potere eseguire collegamenti con fili da 12µm, 25µm e 75µm, collegare chip a contenitori o interconnettere chip direttamente su piastra da 200mm e consentire un bonding semi-automatico di queste dimensioni di filo. La capacità da 12µm è necessaria per la miniaturizzazione dei pad sui chip, mentre 25µm è lo standard attuale di mercato.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa
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Cronologia delle modifiche
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- Termine di presentazione: Prorogato di 1 giorno: ora 14 settembre 2026, 10:00
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