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Frankreich - Maschinen für bestimmte Zwecke - Lieferung einer Ultraschall-Bonddrahtmaschine für 12µm

Original France - Machines et appareils à usage spécifique - Fourniture d'une machine de câble filaire ultrasonique 12µm

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Das LAIP (Laboratoire d'Assemblage et d'Intégration de composant pour la Photonique), ein Labor für Photonik-Verpackung in Frankreich, beschafft eine neue Drahtbondmaschine mit Ultraschallschweißung. Die Maschine muss Drähte mit 12µm, 25µm und 75µm verarbeiten können, Chips mit Gehäusen verbinden oder Chips direkt auf 200mm-Platten ineinanderschalten sowie halbautomatisches Bonden dieser Drahtdurchmesser ermöglichen. Die kleinere 12µm-Fähigkeit ist erforderlich, da die Bondpad-Größen auf den Chips zunehmend miniaturisiert werden, während 25µm heute der Marktstandard ist. Kein geschätzter Wert, keine Frist und keine Verfahrensangaben sind in der verfügbaren Beschreibung enthalten; interessierte Anbieter sollten die vollständigen Unterlagen einsehen.

Beschreibung

Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel. Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat

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