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France - Machines et appareils à usage spécifique - Fourniture d'une machine de câble filaire ultrasonique 12µm

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Le LAIP, Laboratoire d'Assemblage et d'Intégration de composant pour la Photonique, situé en France, achète une nouvelle machine de câblage filaire à soudures ultrasoniques pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L'équipement devra permettre le câblage en fils de 12µm, 25µm et 75µm, la connexion de puces vers des boîtiers ou l'interconnexion de puces directement sur plaque 200mm, ainsi qu'un câblage semi-automatique de ces dimensions de fils. Le passage à 12µm est motivé par la miniaturisation des plots sur les puces, le standard du marché étant actuellement 25µm. Aucune valeur estimée, date limite ni modalité de procédure n'est précisée dans la description disponible; consulter les documents complets du marché.

Description

Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel. Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions.

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 1 mois

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