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Francia - Máquinas y aparatos de uso específico - Suministro de una máquina de cableado de hilo ultrasónico de 12µm

Original France - Machines et appareils à usage spécifique - Fourniture d'une machine de câble filaire ultrasonique 12µm

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  1. Publicada
  2. Fecha límite abierta 43 días
  3. Adjudicada pendiente

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El LAIP (Laboratoire d'Assemblage et d'Intégration de composant pour la Photonique), un laboratorio de encapsulado de fotónica en Francia, adquiere una nueva máquina de cableado de hilo con soldaduras ultrasónicas. El equipo deberá cablear hilos de 12µm, 25µm y 75µm, conectar chips a encapsulados o interconectar chips directamente sobre placa de 200mm, y permitir un cableado semiautomático de estas dimensiones de hilo. La capacidad de 12µm es necesaria por la miniaturización de los pads en los chips, siendo 25µm el estándar actual del mercado.

Descripción

Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel. Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions.

Fuente oficial

Fuente: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica siempre los detalles en el anuncio oficial.

Última verificación con TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) hace 1 mes

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