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Germany - Microelectronic machines and equipment - 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132)

Original Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

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The Aperlena Verdict

Open race

No supplier dominates: 13 different companies have won the last 16 comparable contracts from this buyer over 5 years. This is a genuinely open race.

Based on 16 comparable awards by this buyer in this sector over 5 years. Every verdict is recorded before the outcome and graded against the award notice. How we score ourselves.

Summary

Machine-generated summary

A German public buyer is procuring one fully automated 300 mm BEOL large field exposure system (IZM-132). It is a large field i-line lithography tool linking FEOL and backend lithography, aimed at ultra high density sub-micron BEOL structures such as front and backside wiring for 2.5D/3D integration and chiplets. It targets resolutions well below 800 nm L/S, potentially down to 500 nm L/S, with overlay accuracy below 100 nm, front and backside alignment, and variable depth of focus for thick resist. Optional features include IR backside alignment, pre-alignment correction and extended wafer warpage handling.

Description

1 Stück: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) Ein 300-mm-i-Line-Belichtungssystem mit großem Bildfeld, das die Verbindung zwischen der FEOL-Lithografie und der Backend-Lithografie herstellt und auf die Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich abzielt, wie z. B. Verdrahtungen und Verbindungen auf der Vorder- und Rückseite für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Mit dieser Anlage lassen sich ultrahochdichte BEOL-ähnliche Verdrahtungen auf großflächigen, Chiplet-basierten 2,5D/3D-Wafer-Level-Systemen und quasi-monolithischen integrierten Gehäusearchitekturen realisieren. Sie ermöglicht Integrationsdichten auf dem neuesten Stand der Technik. Das i-Line-Belichtungssystem mit großem Feld bildet die Verbindung zwischen FEOL-Lithografie und Backend-Lithografie durch eine Optik mit mittlerer numerischer Apertur (NA), größtmöglicher Feldgröße und variabler Schärfentiefe. Es zielt auf Auflösungen von deutlich unter <800 nm L/S ab, um den Weg für Auflösungen bis hinunter zu 500 nm L/S mit einer Overlay-Genauigkeit von <100 nm zu ebnen. Es verfügt über die Fähigkeit zur Front- und Back-Ausrichtung zur Realisierung von 3D-Systemen, zur Steuerung des Belichtungsfokus sowie über eine variable Schärfentiefe für die Anwendung von dickem Resist im Bereich der Redistribution-Verdrahtung und µ-Interconnects. Optionale Features: - Extremer Verformungs- und Durchbiegungsbereich >1500 .. 2500 µm (LV-Pos.1.24) IR-basierte Ausrichtung auf der Rückseite (Reflexionsmodus) mit einer Überlappung von ≤500 nm (3 Sigma), unerlässlich für Through-Silicon-Vias (TSVs) und gestapelte Wafer-Anwendungen (LV-Pos.1.81) - Vorausrichtung Korrektur von Mitten- und Rotationsfehlern bei Verschiebungen der Ausrichtungsmarken auf gestapelten Wafern (Si/Si) und (Glas/Si), um Verschiebungen beim Wafer-Bonding auszugleichen, was eine Ausrichtung innerhalb des erforderlichen Sichtfelds des Belichtungsgeräts ermöglicht (bitte Lösung erläutern) (LV-Pos.1.85) - Einzigartiges musterbasiertes Erkennungssystem (entweder diffraktionsbasiert oder bildbasiert), um flexible Ausrichtungsmarken für die Ausrichtung zu ermöglichen (kann Cognex-Mustererkennung oder ähnliches sein) (LV-Pos.1.87) - Integrationsschema / Option für Grob- und Feinausrichtung (z. B. Grobausrichtung mit Mustererkennung zum Ausgleich von Verschiebungen beim Wafer-Bonding, Feinausrichtung mit diffraktionsbasierter Ausrichtungsmarke) (LV-Pos.1.88) - Suche nach Grobausrichtungsmarken im Sichtfeld (z. B. FoV 1500 x 1200 µm), um einen Suchbereich von mehreren Millimetern zu ermöglichen; eine Korrektur mithilfe einer Vorausrichtungsstufe kann ebenfalls eine Option sein --> bitte Lösung erläutern (LV-Pos.1.89)

Official source

Source: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Always verify details on the official notice.

Last verified against TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 month ago

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Full buyer profile

87 open tenders right now

Who usually wins this buyer's contracts in this sector

Company Wins Total awarded Last win
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 n/a Jul 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 n/a Jul 2026
Veeco GmbH 2 n/a May 2026
Applied Materials GmbH 1 n/a Feb 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 n/a Aug 2026

Based on 16 awards with a linked company profile over the last 5 years.

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Market context

Avg. open tender · Electrical machinery
€51,831,789
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