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Allemagne - Machines et appareils microélectroniques - Système d'exposition BEOL grand champ 300 mm, entièrement automatisé (IZM-132)

Original Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

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Sur la base de 16 attributions comparables de cet acheteur dans ce secteur sur 5 ans. Chaque verdict est consigné avant le résultat et confronté à l'avis d'attribution. Comment nous nous notons.

Résumé

Résumé généré automatiquement

Un acheteur public allemand acquiert un système d'exposition BEOL grand champ de 300 mm, entièrement automatisé (IZM-132). Il s'agit d'un outil de photolithographie i-line à grand champ reliant la lithographie FEOL et la lithographie backend, destiné aux structures BEOL ultra denses de type submicronique, telles que les interconnexions face avant et arrière pour l'intégration 2,5D/3D et les chiplets. Les objectifs incluent des résolutions nettement inférieures à 800 nm L/S, voire 500 nm L/S, avec une précision de superposition inférieure à 100 nm, un alignement avant et arrière et une profondeur de focus variable pour les résines épaisses. Des options comprennent l'alignement arrière par infrarouge et la pré-alignement. Aucune valeur estimée, aucun délai ni détail de procédure ne figurent dans le texte source.

Description

1 Stück: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) Ein 300-mm-i-Line-Belichtungssystem mit großem Bildfeld, das die Verbindung zwischen der FEOL-Lithografie und der Backend-Lithografie herstellt und auf die Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich abzielt, wie z. B. Verdrahtungen und Verbindungen auf der Vorder- und Rückseite für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Mit dieser Anlage lassen sich ultrahochdichte BEOL-ähnliche Verdrahtungen auf großflächigen, Chiplet-basierten 2,5D/3D-Wafer-Level-Systemen und quasi-monolithischen integrierten Gehäusearchitekturen realisieren. Sie ermöglicht Integrationsdichten auf dem neuesten Stand der Technik. Das i-Line-Belichtungssystem mit großem Feld bildet die Verbindung zwischen FEOL-Lithografie und Backend-Lithografie durch eine Optik mit mittlerer numerischer Apertur (NA), größtmöglicher Feldgröße und variabler Schärfentiefe. Es zielt auf Auflösungen von deutlich unter <800 nm L/S ab, um den Weg für Auflösungen bis hinunter zu 500 nm L/S mit einer Overlay-Genauigkeit von <100 nm zu ebnen. Es verfügt über die Fähigkeit zur Front- und Back-Ausrichtung zur Realisierung von 3D-Systemen, zur Steuerung des Belichtungsfokus sowie über eine variable Schärfentiefe für die Anwendung von dickem Resist im Bereich der Redistribution-Verdrahtung und µ-Interconnects. Optionale Features: - Extremer Verformungs- und Durchbiegungsbereich >1500 .. 2500 µm (LV-Pos.1.24) IR-basierte Ausrichtung auf der Rückseite (Reflexionsmodus) mit einer Überlappung von ≤500 nm (3 Sigma), unerlässlich für Through-Silicon-Vias (TSVs) und gestapelte Wafer-Anwendungen (LV-Pos.1.81) - Vorausrichtung Korrektur von Mitten- und Rotationsfehlern bei Verschiebungen der Ausrichtungsmarken auf gestapelten Wafern (Si/Si) und (Glas/Si), um Verschiebungen beim Wafer-Bonding auszugleichen, was eine Ausrichtung innerhalb des erforderlichen Sichtfelds des Belichtungsgeräts ermöglicht (bitte Lösung erläutern) (LV-Pos.1.85) - Einzigartiges musterbasiertes Erkennungssystem (entweder diffraktionsbasiert oder bildbasiert), um flexible Ausrichtungsmarken für die Ausrichtung zu ermöglichen (kann Cognex-Mustererkennung oder ähnliches sein) (LV-Pos.1.87) - Integrationsschema / Option für Grob- und Feinausrichtung (z. B. Grobausrichtung mit Mustererkennung zum Ausgleich von Verschiebungen beim Wafer-Bonding, Feinausrichtung mit diffraktionsbasierter Ausrichtungsmarke) (LV-Pos.1.88) - Suche nach Grobausrichtungsmarken im Sichtfeld (z. B. FoV 1500 x 1200 µm), um einen Suchbereich von mehreren Millimetern zu ermöglichen; eine Korrektur mithilfe einer Vorausrichtungsstufe kann ebenfalls eine Option sein --> bitte Lösung erläutern (LV-Pos.1.89)

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 1 mois

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87 marchés ouverts actuellement

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Entreprise Attributions Montant total attribué Dernière attribution
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 n/d juil. 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 n/d juil. 2026
Veeco GmbH 2 n/d mai 2026
Applied Materials GmbH 1 n/d févr. 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 n/d août 2026

Sur la base de 16 attributions avec un profil d'entreprise associé au cours des 5 dernières années.

Historique des modifications

Chaque republication de cet avis par une source officielle avec un contenu différent. Nous surveillons toutes les sources que nous indexons, y compris les copies régionales du même avis.

  1. A lire avant de repondre
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