Przejdź do treści
Aperlena
Język:

Niemcy - Maszyny i urządzenia mikroelektroniczne - System naświetlania BEOL o dużym polu 300 mm, w pełni zautomatyzowany (IZM-132)

Oryginał Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

Otwarty Ogłoszenie o zamówieniu Nie opublikowano terminu
Obserwuj ten przetarg

Napiszemy, jeśli zmieni się termin lub pojawi się sprostowanie. Za darmo. Zaloguj się

Werdykt Aperlena

Otwarty wyścig

Żaden wykonawca nie dominuje: 13 różnych firm wygrało ostatnie 16 porównywalne zamówienia tego zamawiającego w ciągu 5 lat. To naprawdę otwarty wyścig.

Na podstawie 16 porównywalnych rozstrzygnięć tego zamawiającego w tej branży w ciągu 5 lat. Każdy werdykt jest zapisywany przed wynikiem i oceniany względem ogłoszenia o udzieleniu zamówienia. Jak się oceniamy.

Streszczenie

Streszczenie wygenerowane automatycznie

Niemiecki zamawiający publiczny zakupuje w pełni zautomatyzowany system naświetlania BEOL o dużym polu 300 mm (IZM-132). Jest to urządzenie do litografii i-line o dużym polu łączące litografię FEOL i litografię backend, przeznaczone do struktur BEOL submikronowych o bardzo dużej gęstości, takich jak połączenia na przedniej i tylnej stronie do integracji 2,5D/3D i chipletów. Cele obejmują rozdzielczości znacznie poniżej 800 nm L/S, aż do 500 nm L/S, z dokładnością nakładania poniżej 100 nm,.alignowaniem przednim i tylnym oraz zmienną głębią ostrości dla grubych rezystów. Opcje obejmują tylną kalibrację w podczerwieni i prekalibrację.

Opis

1 Stück: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) Ein 300-mm-i-Line-Belichtungssystem mit großem Bildfeld, das die Verbindung zwischen der FEOL-Lithografie und der Backend-Lithografie herstellt und auf die Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich abzielt, wie z. B. Verdrahtungen und Verbindungen auf der Vorder- und Rückseite für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Mit dieser Anlage lassen sich ultrahochdichte BEOL-ähnliche Verdrahtungen auf großflächigen, Chiplet-basierten 2,5D/3D-Wafer-Level-Systemen und quasi-monolithischen integrierten Gehäusearchitekturen realisieren. Sie ermöglicht Integrationsdichten auf dem neuesten Stand der Technik. Das i-Line-Belichtungssystem mit großem Feld bildet die Verbindung zwischen FEOL-Lithografie und Backend-Lithografie durch eine Optik mit mittlerer numerischer Apertur (NA), größtmöglicher Feldgröße und variabler Schärfentiefe. Es zielt auf Auflösungen von deutlich unter <800 nm L/S ab, um den Weg für Auflösungen bis hinunter zu 500 nm L/S mit einer Overlay-Genauigkeit von <100 nm zu ebnen. Es verfügt über die Fähigkeit zur Front- und Back-Ausrichtung zur Realisierung von 3D-Systemen, zur Steuerung des Belichtungsfokus sowie über eine variable Schärfentiefe für die Anwendung von dickem Resist im Bereich der Redistribution-Verdrahtung und µ-Interconnects. Optionale Features: - Extremer Verformungs- und Durchbiegungsbereich >1500 .. 2500 µm (LV-Pos.1.24) IR-basierte Ausrichtung auf der Rückseite (Reflexionsmodus) mit einer Überlappung von ≤500 nm (3 Sigma), unerlässlich für Through-Silicon-Vias (TSVs) und gestapelte Wafer-Anwendungen (LV-Pos.1.81) - Vorausrichtung Korrektur von Mitten- und Rotationsfehlern bei Verschiebungen der Ausrichtungsmarken auf gestapelten Wafern (Si/Si) und (Glas/Si), um Verschiebungen beim Wafer-Bonding auszugleichen, was eine Ausrichtung innerhalb des erforderlichen Sichtfelds des Belichtungsgeräts ermöglicht (bitte Lösung erläutern) (LV-Pos.1.85) - Einzigartiges musterbasiertes Erkennungssystem (entweder diffraktionsbasiert oder bildbasiert), um flexible Ausrichtungsmarken für die Ausrichtung zu ermöglichen (kann Cognex-Mustererkennung oder ähnliches sein) (LV-Pos.1.87) - Integrationsschema / Option für Grob- und Feinausrichtung (z. B. Grobausrichtung mit Mustererkennung zum Ausgleich von Verschiebungen beim Wafer-Bonding, Feinausrichtung mit diffraktionsbasierter Ausrichtungsmarke) (LV-Pos.1.88) - Suche nach Grobausrichtungsmarken im Sichtfeld (z. B. FoV 1500 x 1200 µm), um einen Suchbereich von mehreren Millimetern zu ermöglichen; eine Korrektur mithilfe einer Vorausrichtungsstufe kann ebenfalls eine Option sein --> bitte Lösung erläutern (LV-Pos.1.89)

Oficjalne źródło

Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 miesiąc temu

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Więcej od tego zamawiającego

Pełny profil zamawiającego

87 otwartych przetargów w tej chwili

Kto zwykle wygrywa zamówienia tego zamawiającego w tej branży

Firma Wygrane Łączna wartość udzielonych zamówień Ostatnia wygrana
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 b/d lip 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 b/d lip 2026
Veeco GmbH 2 b/d maj 2026
Applied Materials GmbH 1 b/d lut 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 b/d sie 2026

Na podstawie 16 zamówień z powiązanym profilem firmy z ostatnich 5 lat.

Historia zmian

Każdy przypadek ponownej publikacji tego ogłoszenia przez oficjalne źródło ze zmieniona treścią. Monitorujemy wszystkie źródła, które indeksujemy, w tym regionalne kopie tego samego ogłoszenia.

  1. Przeczytaj przed złożeniem oferty
    • Przedmiot i kryteria: Opis został rozszerzony. Przeczytaj ponownie przed złożeniem oferty.

Obserwuj ten przetarg, a napiszemy do Ciebie, gdy tylko się zmieni. Załóż konto

Podobne przetargi

Kontekst rynkowy

Śr. otwarty przetarg · Maszyny elektryczne
51 831 789 €
3 118 otwartych teraz w Europie
Historia zamawiającego w Aperlena
385 zarejestrowanych ogłoszeń · 181 udzielonych
651 275 € w udzielonych zamówieniach

Nie przegap przetargów takich jak ten

36 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Maszyny elektryczne, Niemcy. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.

Ustaw mój alert
Źródło

Skróty klawiszowe

Przeglądaj listę bez sięgania po mysz. Skróty nie działają podczas pisania w polu.

j
Następny wynik
k
Poprzedni wynik
Enter
Otwórz wynik
n
Następna strona
p
Poprzednia strona
c
Porównaj ten wynik
s
Dodaj ten wynik do krótkiej listy
/
Przejdź do pola wyszukiwania
?
Pokaż te skróty
Esc
Zamknij