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Aperlena
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Alemania - Máquinas y aparatos microelectrónicos - Sistema de exposición BEOL de gran campo de 300 mm, totalmente automatizado (IZM-132)

Original Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

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El Veredicto Aperlena

Carrera abierta

Ningún proveedor domina: 13 empresas distintas se han llevado los últimos 16 contratos comparables de este comprador en 5 años. Es una carrera realmente abierta.

Basado en 16 adjudicaciones comparables de este comprador en este sector durante 5 años. Cada veredicto se registra antes del resultado y se contrasta con el anuncio de adjudicación. Cómo nos puntuamos.

Resumen

Resumen generado automáticamente

Un comprador público alemán adquiere un sistema de exposición BEOL de gran campo de 300 mm, totalmente automatizado (IZM-132). Se trata de un equipo de litografía i-line de gran campo que conecta la litografía FEOL y la litografía de backend, orientado a estructuras BEOL submicrónicas de altísima densidad, como cableados frontales y traseros para integración 2,5D/3D y chiplets. Los objetivos incluyen resoluciones muy por debajo de 800 nm L/S, hasta 500 nm L/S, con precisión de superposición inferior a 100 nm, alineación frontal y trasera, y profundidad de foco variable para resinas gruesas. Las opciones incluyen alineación trasera por infrarrojos y prealineación.

Descripción

1 Stück: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) Ein 300-mm-i-Line-Belichtungssystem mit großem Bildfeld, das die Verbindung zwischen der FEOL-Lithografie und der Backend-Lithografie herstellt und auf die Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich abzielt, wie z. B. Verdrahtungen und Verbindungen auf der Vorder- und Rückseite für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Mit dieser Anlage lassen sich ultrahochdichte BEOL-ähnliche Verdrahtungen auf großflächigen, Chiplet-basierten 2,5D/3D-Wafer-Level-Systemen und quasi-monolithischen integrierten Gehäusearchitekturen realisieren. Sie ermöglicht Integrationsdichten auf dem neuesten Stand der Technik. Das i-Line-Belichtungssystem mit großem Feld bildet die Verbindung zwischen FEOL-Lithografie und Backend-Lithografie durch eine Optik mit mittlerer numerischer Apertur (NA), größtmöglicher Feldgröße und variabler Schärfentiefe. Es zielt auf Auflösungen von deutlich unter <800 nm L/S ab, um den Weg für Auflösungen bis hinunter zu 500 nm L/S mit einer Overlay-Genauigkeit von <100 nm zu ebnen. Es verfügt über die Fähigkeit zur Front- und Back-Ausrichtung zur Realisierung von 3D-Systemen, zur Steuerung des Belichtungsfokus sowie über eine variable Schärfentiefe für die Anwendung von dickem Resist im Bereich der Redistribution-Verdrahtung und µ-Interconnects. Optionale Features: - Extremer Verformungs- und Durchbiegungsbereich >1500 .. 2500 µm (LV-Pos.1.24) IR-basierte Ausrichtung auf der Rückseite (Reflexionsmodus) mit einer Überlappung von ≤500 nm (3 Sigma), unerlässlich für Through-Silicon-Vias (TSVs) und gestapelte Wafer-Anwendungen (LV-Pos.1.81) - Vorausrichtung Korrektur von Mitten- und Rotationsfehlern bei Verschiebungen der Ausrichtungsmarken auf gestapelten Wafern (Si/Si) und (Glas/Si), um Verschiebungen beim Wafer-Bonding auszugleichen, was eine Ausrichtung innerhalb des erforderlichen Sichtfelds des Belichtungsgeräts ermöglicht (bitte Lösung erläutern) (LV-Pos.1.85) - Einzigartiges musterbasiertes Erkennungssystem (entweder diffraktionsbasiert oder bildbasiert), um flexible Ausrichtungsmarken für die Ausrichtung zu ermöglichen (kann Cognex-Mustererkennung oder ähnliches sein) (LV-Pos.1.87) - Integrationsschema / Option für Grob- und Feinausrichtung (z. B. Grobausrichtung mit Mustererkennung zum Ausgleich von Verschiebungen beim Wafer-Bonding, Feinausrichtung mit diffraktionsbasierter Ausrichtungsmarke) (LV-Pos.1.88) - Suche nach Grobausrichtungsmarken im Sichtfeld (z. B. FoV 1500 x 1200 µm), um einen Suchbereich von mehreren Millimetern zu ermöglichen; eine Korrektur mithilfe einer Vorausrichtungsstufe kann ebenfalls eine Option sein --> bitte Lösung erläutern (LV-Pos.1.89)

Fuente oficial

Fuente: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Última verificación con TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) hace 1 mes

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Empresa Adjudicaciones Importe total adjudicado Última adjudicación
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 n/d jul. 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 n/d jul. 2026
Veeco GmbH 2 n/d may. 2026
Applied Materials GmbH 1 n/d feb. 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 n/d ago. 2026

A partir de 16 adjudicaciones con perfil de empresa vinculado en los últimos 5 años.

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