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Germany - Microelectronic machines and apparatus - 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

Original Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

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The Aperlena Verdict

Open race

No supplier dominates: 13 different companies have won the last 16 comparable contracts from this buyer over 5 years. This is a genuinely open race.

Based on 16 comparable awards by this buyer in this sector over 5 years. Every verdict is recorded before the outcome and graded against the award notice. How we score ourselves.

Summary

Machine-generated summary

This German tender covers the purchase of one fully automated metrology tool for measuring overlay and critical dimension (CD) structures on 300mm and 200mm wafers produced by laser direct imaging and i-line lithography. The equipment must handle silicon or glass substrates up to 2.5mm thick, load wafers from FOUPs automatically, perform measurements, and return them to their original positions, supporting R&D recipe programming and warped 3D wafer stacks. The buyer is a German research institute (referenced as IZM).

Description

1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt.

Official source

Source: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Always verify details on the official notice.

Last verified against TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 month ago

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Full buyer profile

87 open tenders right now

Who usually wins this buyer's contracts in this sector

Company Wins Total awarded Last win
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 n/a Jul 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 n/a Jul 2026
Veeco GmbH 2 n/a May 2026
Applied Materials GmbH 1 n/a Feb 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 n/a Aug 2026

Based on 16 awards with a linked company profile over the last 5 years.

Change history

Every time an official source republished this notice with different content. We watch every source we index, including regional copies of the same notice.

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Avg. open tender · Electrical machinery
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