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Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300mm vollautomatisches hochauflösendes In-line CD- und Overlay-Messgerät (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

Original Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

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Das Aperlena-Urteil

Offenes Rennen

Kein Anbieter dominiert: 13 verschiedene Unternehmen haben die letzten 16 vergleichbaren Aufträge dieses Auftraggebers in 5 Jahren gewonnen. Ein wirklich offenes Rennen.

Basierend auf 16 vergleichbaren Zuschlägen dieses Auftraggebers in dieser Branche über 5 Jahre. Jedes Urteil wird vor dem Ergebnis festgehalten und an der Zuschlagsbekanntmachung gemessen. Wie wir uns selbst bewerten.

Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

Beschafft wird ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, hergestellt mittels Laser-Direct-Imaging und i-Line-Lithografie. Das Gerät muss Silizium- oder Glassubstrate bis 2,5 mm Dicke verarbeiten, Wafer automatisch aus FOUPs laden, Messungen durchführen und die Wafer an ihren ursprünglichen Platz zurücklegen. Es soll F&E-Rezeptprogrammierung unterstützen und mit verformten 3D-Wafer-Stapeln kompatibel sein. Auftraggeber ist eine deutsche Forschungseinrichtung (Referenz IZM).

Beschreibung

1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat

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Vollständiges Auftraggeberprofil

87 offene Ausschreibungen derzeit

Wer die Aufträge dieses Auftraggebers in diesem Sektor gewöhnlich gewinnt

Unternehmen Zuschläge Vergebenes Volumen Letzter Zuschlag
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 k. A. Jul 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 k. A. Jul 2026
Veeco GmbH 2 k. A. Mai 2026
Applied Materials GmbH 1 k. A. Feb 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 k. A. Aug 2026

Grundlage: 16 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 5 Jahren.

Änderungsverlauf

Jedes Mal, wenn eine offizielle Quelle diese Bekanntmachung mit geändertem Inhalt erneut veröffentlicht hat. Wir beobachten alle Quellen, die wir indexieren, auch regionale Kopien derselben Bekanntmachung.

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Marktkontext

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