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Germania - Macchine e apparecchiature microelettroniche - Sistema CD e overlay in linea 300mm completamente automatizzato ad alta risoluzione (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

Originale Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

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Il Verdetto Aperlena

Corsa aperta

Nessun fornitore domina: 13 aziende diverse si sono aggiudicate gli ultimi 16 contratti comparabili di questa stazione appaltante in 5 anni. Una corsa davvero aperta.

Basato su 16 aggiudicazioni comparabili di questa stazione appaltante nel settore in 5 anni. Ogni verdetto viene registrato prima dell'esito e confrontato con l'avviso di aggiudicazione. Come ci valutiamo.

Sintesi

Sintesi generata automaticamente

Questa gara tedesca riguarda l'acquisto di uno strumento di metrologia completamente automatizzato per la rilevazione di strutture overlay e di dimensione critica (CD) su wafer da 300mm e 200mm prodotti tramite imaging laser diretto e litografia i-line. Lo strumento deve gestire substrati di silicio o vetro spessi fino a 2,5mm, caricare automaticamente i wafer dai FOUP, eseguire le misurazioni e rimetterli nella posizione originale. Deve inoltre supportare la programmazione di ricette per R&S ed essere compatibile con pile 3D di wafer deformi. L'acquirente è un istituto di ricerca tedesco (riferimento IZM).

Descrizione

1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt.

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

Vedi l'avviso ufficiale

Altro da questo committente

Profilo completo del committente

87 gare aperte in questo momento

Chi si aggiudica di solito i contratti di questo committente in questo settore

Impresa Aggiudicazioni Importo totale aggiudicato Ultima aggiudicazione
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 n/d lug 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 n/d lug 2026
Veeco GmbH 2 n/d mag 2026
Applied Materials GmbH 1 n/d feb 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 n/d ago 2026

Sulla base di 16 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 5 anni.

Cronologia delle modifiche

Ogni volta che una fonte ufficiale ha ripubblicato questo bando con contenuti diversi. Monitoriamo tutte le fonti che indicizziamo, comprese le copie regionali dello stesso bando.

  1. Leggi prima di partecipare
    • Oggetto e criteri: La descrizione è stata ampliata. Rileggila prima di partecipare.

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Contesto di mercato

Gara aperta media · Macchine elettriche
52.225.241 €
3.119 aperte ora in Europa
Storico della stazione appaltante su Aperlena
385 avvisi tracciati · 181 aggiudicati
651.275 € in contratti aggiudicati

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