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Allemagne - Machines et appareils microélectroniques - Système CD et overlay en ligne 300mm entièrement automatisé haute résolution (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

Original Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

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Le Verdict Aperlena

Course ouverte

Aucun fournisseur ne domine : 13 entreprises différentes ont remporté les 16 derniers marchés comparables de cet acheteur en 5 ans. Une course réellement ouverte.

Sur la base de 16 attributions comparables de cet acheteur dans ce secteur sur 5 ans. Chaque verdict est consigné avant le résultat et confronté à l'avis d'attribution. Comment nous nous notons.

Résumé

Résumé généré automatiquement

Ce marché allemand porte sur l'achat d'un système de mesure entièrement automatisé destiné à contrôler les structures d'overlay et de dimension critique (CD) sur des wafers de 300mm et 200mm fabriqués par imagerie laser directe et lithographie i-line. L'équipement doit traiter des substrats de silicium ou de verre d'une épaisseur allant jusqu'à 2,5mm, charger automatiquement les wafers depuis des FOUPs, effectuer les mesures et les remettre à leur position d'origine. Il doit aussi prendre en charge la programmation de recettes pour la R&D et accepter des piles 3D de wafers déformés. L'acheteur est un institut de recherche allemand (référence IZM). Aucune valeur estimée, date limite ni type de procédure n'est indiqué; consultez les documents complets du marché.

Description

1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt.

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 1 mois

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Plus de cet acheteur

Profil complet de l'acheteur

87 marchés ouverts actuellement

Qui remporte habituellement les marchés de cet acheteur dans ce secteur

Entreprise Attributions Montant total attribué Dernière attribution
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 n/d juil. 2026
EV Group E. Thallner GmbH 2 n/d juil. 2026
Veeco GmbH 2 n/d mai 2026
Applied Materials GmbH 1 n/d févr. 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 1 n/d août 2026

Sur la base de 16 attributions avec un profil d'entreprise associé au cours des 5 dernières années.

Historique des modifications

Chaque republication de cet avis par une source officielle avec un contenu différent. Nous surveillons toutes les sources que nous indexons, y compris les copies régionales du même avis.

  1. A lire avant de repondre
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Contexte de marché

Appel ouvert moyen · Machines électriques
52 225 241 €
3 119 ouverts en Europe actuellement
Historique de l'acheteur sur Aperlena
385 avis suivis · 181 attribués
651 275 € de contrats attribués

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