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Deutschland - Labor-, optische und Präzisionsgeräte (ausgenommen Brillen) - Flip-Chip-Die-Bonder

Original Germany - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Flip Chip Die Bonder

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Maschinell erstellte Zusammenfassung

Ein deutscher Auftraggeber beschafft einen Flip-Chip-Die-Bonder aus dem Bereich Labor-, optische und Präzisionsgeräte. Das Gerät platziert Halbleiterchips mit Mikrometer-Präzision verkehrt herum auf Sensoren und verbindet die Chipunterseite direkt über Kontaktbumps. Es muss Löten, thermisches Bonden und leitfähiges Kleben unterstützen sowie Module für präzises Die-Bonding, Chip- und Substratbeheizung mit Prozessgaskammer, softwaregesteuerte Bondkraft, Ultraschallbonden, In-situ-Videoüberwachung, Referenzelement-Erzeugung, Werkzeugspitzenwechsel mit drei Spitzen, Dispenser, UV-Härtung und Die-Ejektion enthalten. Angaben zum Auftraggeber, zum geschätzten Wert, zur Frist und zum Verfahren fehlen in der vorliegenden Beschreibung. Interessierte Anbieter sollten die offiziellen Vergabeunterlagen für Anforderungen und Einreichungsbedingungen konsultieren.

Beschreibung

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 3 Wochen

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Vollständiges Auftraggeberprofil

12 offene Ausschreibungen derzeit

Für diesen Auftraggeber sind in diesem Sektor noch keine Vergaben erfasst. Übliche Gewinner, Labor- & Präzisionsgeräte - Deutschland

Unternehmen Zuschläge Vergebenes Volumen Letzter Zuschlag
Thermo Fisher Scientific GmbH 38 €8,7M Sep 2026
Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH 22 €5,7M Sep 2026
KEYENCE Deutschland GmbH 22 769.435 € Sep 2026
Agilent Technologies Deutschland GmbH 14 €2,0M Sep 2026
Waters GmbH 10 €1,6M Sep 2026

Grundlage: 882 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 2 Jahren.

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