Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungEin deutscher Auftraggeber beschafft einen Flip-Chip-Die-Bonder aus dem Bereich Labor-, optische und Präzisionsgeräte. Das Gerät platziert Halbleiterchips mit Mikrometer-Präzision verkehrt herum auf Sensoren und verbindet die Chipunterseite direkt über Kontaktbumps. Es muss Löten, thermisches Bonden und leitfähiges Kleben unterstützen sowie Module für präzises Die-Bonding, Chip- und Substratbeheizung mit Prozessgaskammer, softwaregesteuerte Bondkraft, Ultraschallbonden, In-situ-Videoüberwachung, Referenzelement-Erzeugung, Werkzeugspitzenwechsel mit drei Spitzen, Dispenser, UV-Härtung und Die-Ejektion enthalten. Angaben zum Auftraggeber, zum geschätzten Wert, zur Frist und zum Verfahren fehlen in der vorliegenden Beschreibung. Interessierte Anbieter sollten die offiziellen Vergabeunterlagen für Anforderungen und Einreichungsbedingungen konsultieren.
Beschreibung
Amtliche Quelle
Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.
Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 3 Wochen
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Für diesen Auftraggeber sind in diesem Sektor noch keine Vergaben erfasst. Übliche Gewinner, Labor- & Präzisionsgeräte - Deutschland
| Unternehmen | Zuschläge | Vergebenes Volumen | Letzter Zuschlag |
|---|---|---|---|
| Thermo Fisher Scientific GmbH | 38 | €8,7M | Sep 2026 |
| Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH | 22 | €5,7M | Sep 2026 |
| KEYENCE Deutschland GmbH | 22 | 769.435 € | Sep 2026 |
| Agilent Technologies Deutschland GmbH | 14 | €2,0M | Sep 2026 |
| Waters GmbH | 10 | €1,6M | Sep 2026 |
Grundlage: 882 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 2 Jahren.
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