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Allemagne - Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (sauf lunettes) - Bondeuse de puces flip chip

Original Germany - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Flip Chip Die Bonder

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  1. Publié
  2. Date limite ouvert 30 jours
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Un acheteur allemand acquiert une bondeuse de puces flip chip, dans la catégorie des équipements de laboratoire, d'optique et de précision. La machine place des puces semi-conductrices retournées sur des capteurs avec une précision micrométrique, en connectant directement la face inférieure de la puce par des billes de contact. Elle doit prendre en charge la soudure, le collage thermique et le collage adhésif conducteur, et inclure des modules de bonnage précis, de chauffage puce-substrat avec enceinte à gaz de procédé, de force de bonnage pilotée par logiciel, de bonnage ultrasonique, de surveillance vidéo in situ, de génération de références d'alignement, de changement d'outils avec trois pointes, de dispenseur, de durcissement UV et d'éjection de puce. L'acheteur, la valeur estimée, l'échéance et la procédure ne sont pas précisés.

Description

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 3 semaines

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