Saltar al contenido
Aperlena
Idioma:

Alemania - Equipos de laboratorio, óptica y precisión (excepto gafas) - Bondeadora de chips flip chip

Original Germany - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Flip Chip Die Bonder

Cerrada Anuncio de licitación
Vigilar esta licitación

El plazo de ofertas ha cerrado. Una adjudicación o una corrección de este anuncio: un email cuando el registro lo ve. Iniciar sesión

  1. Publicada
  2. Fecha límite abierta 30 días
  3. Adjudicada pendiente

Resumen

Resumen generado automáticamente

Un comprador alemán adquiere una bondeadora de chips flip chip, dentro de los equipos de laboratorio, óptica y precisión. La máquina coloca chips semiconductores invertidos sobre sensores con precisión de micrómetros, conectando directamente la parte inferior del chip mediante bolas de contacto. Debe admitir soldadura, unión térmica y unión con adhesivo conductor, e incluir módulos de unión precisa, calentamiento de chip y sustrato con recinto de gas de proceso, fuerza de unión controlada por software, unión ultrasónica, monitorización in situ con cámara de vídeo, generación de referencias de alineación, cambio de puntas de herramienta con tres puntas, dispensador, curado UV y eyección de chip.

Descripción

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

Fuente oficial

Fuente: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica siempre los detalles en el anuncio oficial.

Última verificación con TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) hace 3 semanas

Ver el anuncio oficial

Más de este comprador

Perfil completo del comprador

11 licitaciones abiertas ahora mismo

Adjudicaciones recientes

Licitaciones similares

Contexto de mercado

Licitación abierta media · Equipos de laboratorio y precisión
5.397.473 €
2.038 abiertas ahora en Europa
Historial del comprador en Aperlena
55 anuncios registrados · 26 adjudicados
25.664.531 € en contratos adjudicados

No te pierdas ninguna licitación como esta

67 anuncios nuevos de Equipos de laboratorio y precisión en Alemania en los últimos 7 días. Recibe un email cuando aparezcan anuncios nuevos. Gratis.

Crear mi alerta
Fuente

Atajos de teclado

Recorre una lista sin tocar el ratón. Los atajos no actúan mientras escribes en un campo.

j
Resultado siguiente
k
Resultado anterior
Intro
Abrir el resultado
n
Página siguiente
p
Página anterior
c
Comparar este resultado
s
Añadir este resultado a la lista corta
/
Ir al cuadro de búsqueda
?
Mostrar estos atajos
Esc
Cerrar