Przejdź do treści
Aperlena
Język:

Niemcy - Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny (z wyłączeniem okularów) - Bonder flip chip

Oryginał Germany - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Flip Chip Die Bonder

Zamknięty Ogłoszenie o zamówieniu
Obserwuj ten przetarg

Składanie ofert zakończone. Udzielenie zamówienia lub sprostowanie tego ogłoszenia: e-mail, gdy rejestr to zobaczy. Zaloguj się

  1. Opublikowano
  2. Termin składania otwarte 30 dni
  3. Udzielony oczekuje

Streszczenie

Streszczenie wygenerowane automatycznie

Niemiecki zamawiający zakupuje bonder flip chip w kategorii sprzętu laboratoryjnego, optycznego i precyzyjnego. Urządzenie pozycjonuje chipy półprzewodnikowe odwrócone na sensorach z dokładnością mikrometrową, łącząc bezpośrednio spodnią stronę chipa przez wypukłości kontaktowe. Musi obsługiwać lutowanie, bondowanie termiczne oraz bondowanie klejem przewodzącym, a także zawierać moduły: precyzyjnego bondowania, grzania chipa i podłoża z komorą gazu procesowego, programowalnej siły bondowania, bondowania ultradźwiękowego, monitorowania in situ kamerą, generowania elementów odniesienia do wyrównania, wymiany końcówek narzędzia z trzema końcówkami, dozownika, utwardzania UV i wyjmowania chipa. Zamawiający, szacowana wartość, termin oraz tryb postępowania nie zostały podane w dostępnym opisie.

Opis

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

Oficjalne źródło

Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 3 tygodnie temu

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Więcej od tego zamawiającego

Pełny profil zamawiającego

11 otwartych przetargów w tej chwili

Ostatnie udzielenia

Podobne przetargi

Kontekst rynkowy

Śr. otwarty przetarg · Sprzęt laboratoryjny i precyzyjny
5 610 543 €
2 291 otwartych teraz w Europie
Historia zamawiającego w Aperlena
54 zarejestrowanych ogłoszeń · 25 udzielonych
25 664 531 € w udzielonych zamówieniach

Nie przegap przetargów takich jak ten

57 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Sprzęt laboratoryjny i precyzyjny, Niemcy. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.

Ustaw mój alert
Źródło

Skróty klawiszowe

Przeglądaj listę bez sięgania po mysz. Skróty nie działają podczas pisania w polu.

j
Następny wynik
k
Poprzedni wynik
Enter
Otwórz wynik
n
Następna strona
p
Poprzednia strona
c
Porównaj ten wynik
s
Dodaj ten wynik do krótkiej listy
/
Przejdź do pola wyszukiwania
?
Pokaż te skróty
Esc
Zamknij