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Germania - Apparecchiature di laboratorio, ottiche e di precisione (esclusi occhiali) - Bonder per chip flip chip

Originale Germany - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Flip Chip Die Bonder

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  1. Pubblicata
  2. Scadenza aperta 30 giorni
  3. Aggiudicata in attesa

Sintesi

Sintesi generata automaticamente

Un acquirente tedesco acquista un bonder per chip flip chip, nell'ambito delle apparecchiature di laboratorio, ottiche e di precisione. La macchina posiziona chip a semiconduttore rovesciati sui sensori con precisione al micrometro, collegando direttamente il lato inferiore del chip tramite bump di contatto. Deve supportare saldatura, bonding termico e bonding con adesivo conduttivo, e includere moduli per il bonding di precisione, il riscaldamento di chip e substrato con camera a gas di processo, la forza di bonding controllata via software, il bonding ultrasonico, il monitoraggio in situ con videocamera, la generazione di riferimenti di allineamento, il cambio di punte con tre punte, il dispenser, la polimerizzazione UV e l'espulsione del chip. Acquirente, valore stimato, scadenza e procedura non sono indicati nella descrizione disponibile.

Descrizione

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 3 settimane fa

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