Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungDie Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, hat einen Vertrag über ein CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten wie Siliziumoxid auf 100-mm- und 150-mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern vergeben, mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel des Polierens ist die Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern zu ermöglichen. Den Vertrag erhielt Accretech. Optionen umfassen separate Dränageleitungen für Reinstwasser und Chemikalien, eine SECS/GEM-Schnittstelle und Torque EPD.
Beschreibung
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Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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