Resumen
Resumen generado automáticamenteFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, adjudicó un contrato para un sistema CMP de pulido químico-mecánico de capas dieléctricas como el óxido de silicio sobre obleas de silicio y semiconductores III-V de 100 mm y 150 mm, con limpieza integrada y detección óptica de punto final. El pulido busca planarizar las superficies y mejorar su rugosidad para permitir después la unión por fusión de obleas de semiconductores III-V con obleas de silicio. El contrato se adjudicó a Accretech. Las opciones incluyen líneas de drenaje separadas para agua DI y productos químicos, una interfaz SECS/GEM y torque EPD.
Descripción
Fuente oficial
Fuente: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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