Przejdź do treści
Aperlena
Darmowe alerty

Niemcy - Maszyny do zastosowań ogólnych i specjalnych - System CMP do wafli 100/150 mm (IAF-03) - PR1199438-2050-P

Oryginał Deutschland - Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke - CMP-System für 100/150-mm-Wafer (IAF-03) - PR1199438-2050-P

Udzielony Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia

Najważniejsze informacje

Wykonawca
Accretech
Zamawiający
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Miejsce
Niemcy Freiburg
Tryb postępowania
Przetarg nieograniczony Każdy może złożyć ofertę, w jednym etapie, bez wstępnej selekcji. Pełne hasło Powyżej progu unijnego Zamówienie na tyle duże, że stosuje się przepisy unijne i musi zostać opublikowane w TED. Pełne hasło
Kod CPV Wspólny słownik UE dla przedmiotu zamówienia: ośmiocyfrowy kod w każdym ogłoszeniu. Pełne hasło
42900000 Różne maszyny ogólnego i specjalnego przeznaczenia
Język oryginału
Niemiecki
Źródło
przez TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU), sprawdzono 4 tygodnie temu
Numer ogłoszenia
589930-2026
Obserwuj ten przetarg

Składanie ofert zakończone. Udzielenie zamówienia lub sprostowanie tego ogłoszenia: e-mail, gdy rejestr to zobaczy. Zaloguj się

  1. Opublikowano
  2. Udzielony oczekuje

Streszczenie

Streszczenie wygenerowane automatycznie

Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, przyznała kontrakt na system CMP do chemiczno-mechanicznego polerowania warstw dielektrycznych, takich jak tlenek krzemu, na waflich krzemowych i półprzewodnikowych III-V o średnicy 100 mm i 150 mm, ze zintegrowanym czyszczeniem i optyczną detekcją punktu końcowego. Polerowanie ma na celu planaryzację powierzchni i poprawę ich chropowatości, aby umożliwić późniejsze łączenie wafli III-V z waflami krzemowymi przez fuzję. Kontrakt otrzymało Accretech. Opcje obejmują oddzielne linie odwadniające dla wody DI i chemikaliów, interfejs SECS/GEM oraz torque EPD.

Opis

CMP-System für 100/150-mm-Wafer (IAF-03) 1 CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten wie Siliziumoxid auf 100-mm- und 150-mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel des Polierens ist die Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern zu ermöglichen. Option 1: Separate drainage lines for DI water and chemicals Option 2: SECS/GEM interface Option 3: Torque EPD

Oficjalne źródło

Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Zgłoś błąd w tym ogłoszeniu

Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 4 tygodnie temu

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Więcej od tego zamawiającego

Pełny profil zamawiającego

88 otwartych przetargów w tej chwili

Ostatnie udzielenia

Podobne przetargi

Kontekst rynkowy

Śr. otwarty przetarg · Maszyny przemysłowe
1 753 431 €
2 447 otwartych teraz w Europie
Historia zamawiającego w Aperlena
388 zarejestrowanych ogłoszeń · 182 udzielonych
651 275 € w udzielonych zamówieniach

Nie przegap przetargów takich jak ten

43 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Maszyny przemysłowe, Niemcy. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.

Ustaw mój alert
Otwórz ogłoszenie

Skróty klawiszowe

Przeglądaj listę bez sięgania po mysz. Skróty nie działają podczas pisania w polu.

j
Następny wynik
k
Poprzedni wynik
Enter
Otwórz wynik
n
Następna strona
p
Poprzednia strona
c
Porównaj ten wynik
s
Dodaj ten wynik do krótkiej listy
/
Szukaj z każdej strony
Ctrl K
Szukaj z każdej strony
?
Pokaż te skróty
Esc
Zamknij

Zacznij od pytania

Przeglądaj według branży

Spis treści

Zamknij
Zaloguj się

Język