Przejdź do treści
Aperlena
Darmowe alerty

Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - Polymer-metal CMP (IZM-30) - PR915311-2590-P

Udzielony Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia

Najważniejsze informacje

Wykonawca
Applied Materials GmbH
Zamawiający
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Miejsce
Niemcy Berlin
Tryb postępowania
Tryb negocjacyjny Zamawiający wybiera kandydatów, a następnie negocjuje oferty przed wyborem. Pełne hasło Powyżej progu unijnego Zamówienie na tyle duże, że stosuje się przepisy unijne i musi zostać opublikowane w TED. Pełne hasło
Kod CPV Wspólny słownik UE dla przedmiotu zamówienia: ośmiocyfrowy kod w każdym ogłoszeniu. Pełne hasło
31712100 Maszyny i aparatura mikroelektroniczna
Język oryginału
Niemiecki
Źródło
przez TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU), sprawdzono 1 miesiąc temu
Numer ogłoszenia
120618-2026
Obserwuj ten przetarg

Składanie ofert zakończone. Udzielenie zamówienia lub sprostowanie tego ogłoszenia: e-mail, gdy rejestr to zobaczy. Zaloguj się

  1. Opublikowano
  2. Udzielony oczekuje

Opis

Polymer-metal CMP (IZM-30) 1 Stück: Polymer-metal CMP System Mit dem Fortschritt des 2,5D/3D-Packaging und insbesondere mit der heterogenen Integration verschiedener Materialien gibt es mehrere W2W- oder D2W-Bonding-Technologien oder die Planarisierung von RDLs mit hoher Dichte (l/s 1µm), bei denen verschiedene Materialien wie Si, SiO, SiN, Polymere und Metalle zum Einsatz kommen können und bei denen die Oberflächenrauhigkeit oder -topografie von wesentlicher Bedeutung ist. Diese Oberflächen müssen durch chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) vorbereitet werden, um eine Oberfläche mit einer Rauheit von weniger als 0,5 nm zu erzeugen, damit die verschiedenen Materialien ordnungsgemäß miteinander verbunden werden können. Bei RDLs mit L/S im Bereich von 1 µm muss dagegen jede Schicht planarisiert werden, um die Oberflächentopografie zu minimieren und das Stapeln von RDL-Schichten auf 4-6 Schichten zu ermöglichen. Das Waferwerkzeug sollte in der Lage sein, Wafer, Metall und dielektrische Planarisierung zu handhaben, und die benötigten unterschiedlichen Aufschlämmungen sollten in getrennten Kammern entnommen werden können. Der Planarisierungskopf sollte flexible Anforderungen in Bezug auf die TTV/Warpage der Wafer und die Zielmaterialien (Metall und anorganisches/organisches Dielektrikum) erfüllen, z. B. unterschiedliche Druckzonen auf dem CMP-Kopf. Das Wafer-Basismaterial ist nicht auf Si beschränkt, es kann auch Glas oder ein anderes Halbleitermaterial sein. Für Fusionsbonding-Grenzflächen wie SiO-SiO oder Polymer-Polymer-Bonding sollte eine ausreichende Rauheit über den Wafer unter oder gleich Ra=0,5nm (im Falle der SiO-Grenzfläche) mit dem Werkzeug realisierbar sein. Für den Fall der RDL-Planarisierung muss das Werkzeug Polymer und Metall gleichzeitig so weit planarisieren, dass eine Damaszener-Bearbeitung möglich ist. Daher darf das Metall nicht übermäßig geglättet werden und das Metall darf nicht über das Dielektrikum schmieren. Optionen: - Die Maschine sollte eine SECS/GEM-Schnittstelle bieten - Möglichkeit, Kassetten mit weniger als 25 Slots und größerem Abstand zwischen den einzelnen Slots zu laden (Roboter-Teaching und möglicher Maschinen-/Software-Neustart erlaubt).

Oficjalne źródło

Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 miesiąc temu

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Więcej od tego zamawiającego

Pełny profil zamawiającego

87 otwartych przetargów w tej chwili

Ostatnie udzielenia

Historia zmian

Każdy przypadek ponownej publikacji tego ogłoszenia przez oficjalne źródło ze zmieniona treścią. Monitorujemy wszystkie źródła, które indeksujemy, w tym regionalne kopie tego samego ogłoszenia.

  1. Przeczytaj przed złożeniem oferty
    • Przedmiot i kryteria: Opis został rozszerzony. Przeczytaj ponownie przed złożeniem oferty.

Obserwuj ten przetarg, a napiszemy do Ciebie, gdy tylko się zmieni. Załóż konto

Podobne przetargi

3

dni do końca

Nowe · Technika budowlana

Niemcy Maszyny elektryczne Handwerkskammer Ostwestfalen-Lippe zu Bielefeld

Kontekst rynkowy

Śr. otwarty przetarg · Maszyny elektryczne
54 381 766 €
3 063 otwartych teraz w Europie
Historia zamawiającego w Aperlena
385 zarejestrowanych ogłoszeń · 181 udzielonych
651 275 € w udzielonych zamówieniach

Nie przegap przetargów takich jak ten

44 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Maszyny elektryczne, Niemcy. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.

Ustaw mój alert
Otwórz ogłoszenie

Skróty klawiszowe

Przeglądaj listę bez sięgania po mysz. Skróty nie działają podczas pisania w polu.

j
Następny wynik
k
Poprzedni wynik
Enter
Otwórz wynik
n
Następna strona
p
Poprzednia strona
c
Porównaj ten wynik
s
Dodaj ten wynik do krótkiej listy
/
Szukaj z każdej strony
Ctrl K
Szukaj z każdej strony
?
Pokaż te skróty
Esc
Zamknij

Zacznij od pytania

Przeglądaj według branży

Spis treści

Zamknij
Zaloguj się

Język