Zum Inhalt springen
Aperlena
Sprache:

Lieferung und Installation von Loet-Spritzgeraeten

Original Supply, Delivery and Installation of Solder Jetting Equipment

Geschlossen Auftragsbekanntmachung
Ausschreibung beobachten

Die Angebotsfrist ist vorbei. Ein Zuschlag oder eine Berichtigung zu dieser Bekanntmachung: eine E-Mail, wenn das Register es sieht. Anmelden

  1. Veröffentlicht
  2. Frist 32 Tage offen
  3. Vergeben ausstehend

Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

Das National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) in Grossbritannien beschafft Loet-Spritzgeraete zur Verarbeitung von photonischen und Halbleiterbauteilen. Der Beschaffer benoetigt die Lieferung und Installation dieser Maschinen fuer eine Open-Access-Skalierungseinrichtung. Dies zielt darauf ab, die Abhaengigkeit von auslaendischen Einrichtungen zu verringern, Lieferzeiten zu verkuerzen und geistiges Eigentum zu schuetzen. Geschaetzter Wert und Einreichungsfrist sind in der Bekanntmachung nicht angegeben. Einzelheiten zum Vergabeverfahren und zu zulaessigen Bietern werden ebenfalls nicht genannt. Kleine Unternehmen, die diese Spezialgeraete liefern und installieren koennen, sollten die vollstaendigen Ausschreibungsunterlagen pruefen.

Beschreibung

Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well-evidenced market failure. Today, UK innovators in photonics and power electronics rely on overseas Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facilities for scaling to volume packaging, which fragments the supply chain, extends lead times, increases Intellectual Property (IP) leakage risk, and exposes critical technologies to geopolitical disruption. The National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) is the missing link that converts research excellence into manufacturable products. NCASP is creating an integrated, industry-led scale-up facility that connects UK device design to domestic, high-volume packaging, test and metrology - reducing time-to-market and anchoring value onshore. Description A Solder Jetting capability is required to process photonic and semiconductor devices to allow them to be integrated into advanced packages.

Amtliche Quelle

Quelle: Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) abgeglichen vor 1 Monat

Unterlagen auf Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) (Englisch)

Zur amtlichen Bekanntmachung

Mehr von diesem Auftraggeber

Vollständiges Auftraggeberprofil

1 offene Ausschreibung derzeit

Jüngste Vergaben

Ähnliche Ausschreibungen

Marktkontext

Vergabehistorie auf Aperlena
123 erfasste Bekanntmachungen · 80 vergeben
18.071.936 € vergebenes Volumen

Verpassen Sie keine Ausschreibung wie diese

6.857 neue Bekanntmachungen für alle Sektoren in Vereinigtes Königreich in den letzten 7 Tagen. Erhalten Sie eine E-Mail, wenn neue erscheinen. Kostenlos.

Benachrichtigung einrichten
Quelle

Tastaturkürzel

Eine Liste lesen, ohne zur Maus zu greifen. In einem Eingabefeld bleiben die Kürzel stumm.

j
Nächstes Ergebnis
k
Vorheriges Ergebnis
Enter
Ergebnis öffnen
n
Nächste Seite
p
Vorherige Seite
c
Dieses Ergebnis vergleichen
s
Dieses Ergebnis auf die Merkliste setzen
/
Zum Suchfeld springen
?
Diese Kürzel anzeigen
Esc
Schließen