Sintesi
Sintesi generata automaticamenteIl National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) nel Regno Unito acquista apparecchiature per saldatura a getto per lavorare dispositivi fotonici e a semiconduttori. L'acquirente richiede la fornitura, consegna e installazione di questi macchinari per sviluppare una struttura di ampliamento ad accesso aperto. L'obiettivo e ridurre la dipendenza da strutture estere, accorcare i tempi di consegna e proteggere la proprieta intellettuale. Il valore stimato e la scadenza per la presentazione non sono specificati. I dettagli sulla procedura di acquisto e gli offerenti ammissibili non sono indicati. Le piccole imprese in grado di fornire e installare queste attrezzature specializzate sono invitate a consultare i documenti completi di gara.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service)
Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.
Ultima verifica su Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) 1 mese fa
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