Przejdź do treści
Aperlena
Język:

Dostawa, transport i montaz urzadzen do natrysku lutowia

Oryginał Supply, Delivery and Installation of Solder Jetting Equipment

Zamknięty Ogłoszenie o zamówieniu
Obserwuj ten przetarg

Składanie ofert zakończone. Udzielenie zamówienia lub sprostowanie tego ogłoszenia: e-mail, gdy rejestr to zobaczy. Zaloguj się

  1. Opublikowano
  2. Termin składania otwarte 32 dni
  3. Udzielony oczekuje

Streszczenie

Streszczenie wygenerowane automatycznie

National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) w Wielkiej Brytanii zamawia urzadzenia do natrysku lutowia do obrobki urzadzen fotonicznych i polprzewodnikowych. Kupujacy wymaga dostawy, transportu i montazu tego sprzetu w celu utworzenia ogolnodostepnego osrodka skalowania produkcji. Ma to na celu ograniczenie niezawodnosci od zagranicznych zakladow, skrocenie czasow realizacji i ochrone wlasnosci intelektualnej. Szacunkowa wartosc i termin skladania ofert nie zostaly podane. Szczegoly dotyczace procedury zakupow i uprawnionych oferentow rowniez nie zostaly okreslone. Male firmy zdolne do dostarczenia tego specjalistycznego sprzetu zacheca sie do zapoznania z pelna dokumentacja przetargowa.

Opis

Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well-evidenced market failure. Today, UK innovators in photonics and power electronics rely on overseas Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facilities for scaling to volume packaging, which fragments the supply chain, extends lead times, increases Intellectual Property (IP) leakage risk, and exposes critical technologies to geopolitical disruption. The National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) is the missing link that converts research excellence into manufacturable products. NCASP is creating an integrated, industry-led scale-up facility that connects UK device design to domestic, high-volume packaging, test and metrology - reducing time-to-market and anchoring value onshore. Description A Solder Jetting capability is required to process photonic and semiconductor devices to allow them to be integrated into advanced packages.

Oficjalne źródło

Źródło: Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Ostatnia weryfikacja w Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) 1 miesiąc temu

Dokumenty w Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) (angielski)

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Więcej od tego zamawiającego

Pełny profil zamawiającego

1 otwarty przetarg w tej chwili

Ostatnie udzielenia

Podobne przetargi

3

dni do końca

Remont dachu hali targowej

Wielka Brytania Nantwich Town Council

204 141 €

wartość szac.

Kontekst rynkowy

Historia zamawiającego w Aperlena
123 zarejestrowanych ogłoszeń · 80 udzielonych
18 071 936 € w udzielonych zamówieniach

Nie przegap przetargów takich jak ten

6 857 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: wszystkie sektory, Wielka Brytania. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.

Ustaw mój alert
Źródło

Skróty klawiszowe

Przeglądaj listę bez sięgania po mysz. Skróty nie działają podczas pisania w polu.

j
Następny wynik
k
Poprzedni wynik
Enter
Otwórz wynik
n
Następna strona
p
Poprzednia strona
c
Porównaj ten wynik
s
Dodaj ten wynik do krótkiej listy
/
Przejdź do pola wyszukiwania
?
Pokaż te skróty
Esc
Zamknij