Resumen
Resumen generado automáticamenteEl National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) en el Reino Unido adquiere equipos de proyeccion de soldadura para procesar dispositivos fotonicos y semiconductores. El comprador requiere el suministro, entrega e instalacion de esta maquinaria para desarrollar una instalacion de escalado de acceso abierto. Esto busca reducir la dependencia de instalaciones en el extranjero, acortar los plazos de entrega y proteger la propiedad intelectual. El valor estimado y la fecha limite de presentacion no se especifican en el aviso. Los detalles sobre el procedimiento de compra y los licitadores elegibles tampoco se indican. Las pequenas empresas capaces de suministrar este equipo deben revisar los documentos completos.
Descripción
Fuente oficial
Fuente: Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service)
Verifica siempre los detalles en el anuncio oficial.
Última verificación con Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) hace 1 mes
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