Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungDie University of Strathclyde suchte eine schluesselfertige Plattform mit fortschrittlichem Rueckschleifband-Laminator und De-Taping-Ausruestung fuer das National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP). Die Anlage soll Duennwafer mit 6, 8 und 12 Zoll laminieren und entkleben, wie sie in der Photonik benoetigt werden. Der Einkauf unterstuetzt eine britische, offen zugaengliche Halbleiterverpackungsanlage, die Design mit inlaendischem Packaging, Test und Metrologie verbindet. Gemeinnuetzige Vorteile waren Teil der Anforderung; die ITT lief ueber PCS-Tender unter dem Projektcodes 32461. Die Angebotsfrist endete am 2026-08-17.
Beschreibung
Amtliche Quelle
Quelle: Public Contracts Scotland
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