Résumé
Résumé généré automatiquementL'University of Strathclyde recherchait une plateforme cle en main avec une lamineuse de ruban de rectification avancee et un equipement de detapage pour le National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP). L'equipement doit laminier et detaper des wafers minces de 6, 8 et 12 pouces utilises en photonique. L'achat soutient une installation britannique d'encapsulation de semi-conducteurs a acces ouvert, reliant la conception au packaging, aux tests et a la metrologie nationaux. Des benefices communautaires etaient inclus; l'ITT a ete menee via PCS-Tender, code de projet 32461. La remise des offres a ete cloturee le 2026-08-17.
Description
Source officielle
Source : Public Contracts Scotland
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Dernière vérification auprès de Public Contracts Scotland il y a 6 jours
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