Sintesi
Sintesi generata automaticamenteL'University of Strathclyde ha cercato una piattaforma chiavi in mano con una laminatrice a nastro per rettifica avanzata e un kit di rimozione nastro per il National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP). L'apparecchiatura deve laminare e rimuovere il nastro da wafer sottili da 6, 8 e 12 pollici destinati alla fotonica. L'acquisto sostiene una struttura britannica di packaging di semiconduttori ad accesso aperto che collega la progettazione al packaging, ai test e alla metrologia nazionali. Erano inclusi benefici per la comunita; la gara e stata condotta tramite PCS-Tender, codice progetto 32461. La presentazione delle offerte si e chiusa il 2026-08-17.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: Public Contracts Scotland
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Ultima verifica su Public Contracts Scotland 5 giorni fa
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Contesto di mercato
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- 123 avvisi tracciati · 80 aggiudicati
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