Resumen
Resumen generado automáticamenteLa University of Strathclyde busco una plataforma llave en mano con una laminadora avanzada de cinta de rectificado y equipo de retirada de cinta para el National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP). El equipo debe laminar y retirar la cinta de wafers delgados de 6, 8 y 12 pulgadas necesarios para la fotónica. La compra apoya una instalación británica de encapsulado de semiconductores de acceso abierto que conecta el diseño con el encapsulado, las pruebas y la metrología nacionales. Se incluyeron beneficios comunitarios; la licitación se realizo via PCS-Tender, codigo de proyecto 32461. El plazo de presentación cerro el 2026-08-17.
Descripción
Fuente oficial
Fuente: Public Contracts Scotland
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Última verificación con Public Contracts Scotland hace 6 días
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Contexto de mercado
- Licitación abierta media · Equipos de laboratorio y precisión
- 5.502.828 €
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- 124 anuncios registrados · 81 adjudicados
- 18.071.936 € en contratos adjudicados
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