Beschreibung
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased
Sägeblätter / dicing blates
Fristen
15 Tage von der Veröffentlichung bis zur Frist.
- Veröffentlicht
- Frist
- Vergeben ausstehend
Amtliche Quelle
Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.
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Der Auftraggeber
Vollständiges AuftraggeberprofilFraunhofer ENAS
Weitere Zahlen
Der Auftraggeber in Zahlen
Fraunhofer ENAS
- Bekanntmachungen im Register
- 18
Wer seine Aufträge gewinnt
- seiner Ausschreibungen nennen einen geschätzten Wert
- 0%
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