Opis
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased
Sägeblätter / dicing blates
Terminy
15 dni od publikacji do terminu.
- Opublikowano
- Termin składania
- Udzielony oczekuje
Oficjalne źródło
Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.
Ostatnia weryfikacja w Datenservice Öffentlicher Einkauf (Bekanntmachungsservice) - nationale Bekanntmachungen VOL und ohne Rechtsrahmen 3 tygodnie temu
Zamawiający
Pełny profil zamawiającegoFraunhofer ENAS
1 otwarty przetarg w tej chwili
Więcej liczb
Zamawiający w liczbach
Fraunhofer ENAS
- ogłoszeń w rejestrze
- 18
Kto wygrywa jego zamówienia
- udział postępowań z podaną wartością szacunkową
- 0%
Podobne przetargi
Otwarte teraz
1
dzień do końca
Konserwacja rzeki Wesenitz 2027-2028 (Pozycja 8)
Landestalsperrenverwaltung des Freistaates Sachsen, Betrieb Spree/ Neiße
1
dzień do końca
Odnawianie oświetlenia w KITA w Görlitz - Pakiet 2 - Prace elektryczne
Stadtverwaltung Görlitz, Dezernat I
1
dzień do końca
Dostawa licencji Splunk Enterprise i Splunk Enterprise Security na okres 12 miesięcy
Lecos GmbH - Ausschreibungsstelle
Nie przegap przetargów takich jak ten
5 037 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: wszystkie sektory, Niemcy. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.
Ustaw mój alert