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Aperlena

Frankreich - Maschinen und Geraete der Mikroelektronik - Lieferung von Tiefaetzanlagen

Original France - Machines et appareils microélectroniques - Fourniture d'un équipement de gravure profonde

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Das Aperlena-Urteil

Offenes Rennen

Kein Anbieter dominiert: 10 verschiedene Unternehmen haben die letzten 10 vergleichbaren Aufträge dieses Auftraggebers in 5 Jahren gewonnen. Ein wirklich offenes Rennen.

Basierend auf 10 vergleichbaren Zuschlägen dieses Auftraggebers in dieser Branche über 5 Jahre. Jedes Urteil wird vor dem Ergebnis festgehalten und an der Zuschlagsbekanntmachung gemessen. Wie wir uns selbst bewerten.

Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

CEA-LETI in Frankreich moechte eine 200-mm-Anlage mit einer 200-mm-Tiefaetzkammer fuer Silizium erwerben. Die Kammer muss Bosch- und Nicht-Bosch-Aetzprozesse ausfuehren, mit fluorierten Gasen kompatibel sein und Durchaetzen durch den Wafer ermoeglichen. Verschiedene Substrattypen muessen automatisch ohne Hardwareaenderungen bearbeitet werden, darunter gebondete Wafer, Wafer unterschiedlicher Dicke, Wafer mit organischen Rueckseitenbeschichtungen und Wafer mit geaetzten Rueckseitenkavitäten. Gefordert sind ein OES-Endpunkterkennungssystem, Schutz der Facenkanten und Endpunkterkennung fuer Via Reveal. Eine verpflichtende Option fuer Wartungsschulung ist enthalten.

Beschreibung

Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal. L'option obligatoire: - Option n°1: Formation maintenance niveau 1 Les options facultatives : -Option n°2: Chiller -Option n°3: Pompe -Option n°4: Transformateur électrique -Option n°5: Formation maintenance avancée -Option n°6: Extension de garantie 1 an supplémentaire Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal. L'option à chiffrage obligatoire: -Option n°1: Formation maintenance niveau 1 Les options à chiffrage facultatif : -Option n°2 : Chiller -Option n°3 : Pompe -Option n°4 : Transformateur électrique -Option n°5 : Formation Maintenance Avancée -Option n°6 : Extension de garantie 1 an supplémentaire

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat

Mehr von diesem Auftraggeber

Vollständiges Auftraggeberprofil

33 offene Ausschreibungen derzeit

Wer die Aufträge dieses Auftraggebers in diesem Sektor gewöhnlich gewinnt

Unternehmen Zuschläge Vergebenes Volumen Letzter Zuschlag
MATECH ELECTRONIQUE SAS 1 317.500 € Aug 2026
Beneq Oy 1 k. A. Jan 2026
CRYO DIFFUSION 1 k. A. Jul 2026
EURIS SAS 1 k. A. Mai 2026
Ion Beam Services SAS 1 k. A. Mai 2026

Grundlage: 10 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 5 Jahren.

Was dieser Auftraggeber bisher gezahlt hat

Auf Basis von 10 vergleichbaren Auftraegen, die dieser Auftraggeber in dieser Branche in den letzten 4 Jahren vergeben hat.

1 €
Unteres Quartil
1 €
Median der Zuschlaege
1 €
Oberes Quartil

Juengste Zuschlaege

Auftragswerte wie von den amtlichen Quellen veroeffentlicht. Als Orientierung zu verstehen, nicht als Regel: Umfang, Lose und Laufzeit unterscheiden sich.

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Marktkontext

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