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Aperlena

Francia - Macchine e apparecchiature microelettroniche - Fornitura di attrezzatura per incisione profonda

Originale France - Machines et appareils microélectroniques - Fourniture d'un équipement de gravure profonde

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Il Verdetto Aperlena

Corsa aperta

Nessun fornitore domina: 10 aziende diverse si sono aggiudicate gli ultimi 10 contratti comparabili di questa stazione appaltante in 5 anni. Una corsa davvero aperta.

Basato su 10 aggiudicazioni comparabili di questa stazione appaltante nel settore in 5 anni. Ogni verdetto viene registrato prima dell'esito e confrontato con l'avviso di aggiudicazione. Come ci valutiamo.

Sintesi

Sintesi generata automaticamente

Il CEA-LETI in Francia intende acquisire un'attrezzatura da 200 mm con una camera di incisione profonda del silicio da 200 mm. La camera deve eseguire processi di incisione Bosch e non Bosch, essere compatibile con gas fluorurati ed effettuare incisione attraverso la wafer. Deve trattare automaticamente, senza modifiche hardware, diversi tipi di substrati: wafer incollati, di spessori differenti, con strati organici sul retro o con cavità incise sul retro. Lo strumento deve includere un sistema di rilevamento fine processo OES, protezione dei bordi smussati e rilevamento fine processo per l'incisione Via Reveal. È prevista un'opzione obbligatoria di formazione alla manutenzione e diverse opzioni facoltative.

Descrizione

Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal. L'option obligatoire: - Option n°1: Formation maintenance niveau 1 Les options facultatives : -Option n°2: Chiller -Option n°3: Pompe -Option n°4: Transformateur électrique -Option n°5: Formation maintenance avancée -Option n°6: Extension de garantie 1 an supplémentaire Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal. L'option à chiffrage obligatoire: -Option n°1: Formation maintenance niveau 1 Les options à chiffrage facultatif : -Option n°2 : Chiller -Option n°3 : Pompe -Option n°4 : Transformateur électrique -Option n°5 : Formation Maintenance Avancée -Option n°6 : Extension de garantie 1 an supplémentaire

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

Altro da questo committente

Profilo completo del committente

33 gare aperte in questo momento

Chi si aggiudica di solito i contratti di questo committente in questo settore

Impresa Aggiudicazioni Importo totale aggiudicato Ultima aggiudicazione
MATECH ELECTRONIQUE SAS 1 317.500 € ago 2026
Beneq Oy 1 n/d gen 2026
CRYO DIFFUSION 1 n/d lug 2026
EURIS SAS 1 n/d mag 2026
Ion Beam Services SAS 1 n/d mag 2026

Sulla base di 10 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 5 anni.

Quanto ha pagato finora questa stazione appaltante

Sulla base di 10 contratti comparabili aggiudicati da questa stazione appaltante in questo settore negli ultimi 4 anni.

1 €
Primo quartile
1 €
Importo mediano
1 €
Terzo quartile

Aggiudicazioni piu recenti

Importi di aggiudicazione come pubblicati dalle fonti ufficiali. Da usare come riferimento, non come regola: oggetto, lotti e durata variano tra i contratti.

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