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France - Machines et appareils microélectroniques - Fourniture d'un équipement de gravure profonde

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Le Verdict Aperlena

Course ouverte

Aucun fournisseur ne domine : 10 entreprises différentes ont remporté les 10 derniers marchés comparables de cet acheteur en 5 ans. Une course réellement ouverte.

Sur la base de 10 attributions comparables de cet acheteur dans ce secteur sur 5 ans. Chaque verdict est consigné avant le résultat et confronté à l'avis d'attribution. Comment nous nous notons.

Résumé

Résumé généré automatiquement

Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre doit réaliser des procédés de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Elle doit traiter automatiquement, sans modification matérielle, différents substrats : plaquettes collées, d'épaisseurs différentes, avec couches organiques au dos ou cavités gravées au dos. L'outil doit comporter un système OES de détection de fin de processus, une protection des bords biseautés et une détection de fin de processus Via Reveal. Une option de formation maintenance niveau 1 est obligatoire, avec plusieurs options facultatives.

Description

Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal. L'option obligatoire: - Option n°1: Formation maintenance niveau 1 Les options facultatives : -Option n°2: Chiller -Option n°3: Pompe -Option n°4: Transformateur électrique -Option n°5: Formation maintenance avancée -Option n°6: Extension de garantie 1 an supplémentaire Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal. L'option à chiffrage obligatoire: -Option n°1: Formation maintenance niveau 1 Les options à chiffrage facultatif : -Option n°2 : Chiller -Option n°3 : Pompe -Option n°4 : Transformateur électrique -Option n°5 : Formation Maintenance Avancée -Option n°6 : Extension de garantie 1 an supplémentaire

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 1 mois

Plus de cet acheteur

Profil complet de l'acheteur

32 marchés ouverts actuellement

Qui remporte habituellement les marchés de cet acheteur dans ce secteur

Entreprise Attributions Montant total attribué Dernière attribution
MATECH ELECTRONIQUE SAS 1 317 500 € août 2026
Beneq Oy 1 n/d janv. 2026
CRYO DIFFUSION 1 n/d juil. 2026
EURIS SAS 1 n/d mai 2026
Ion Beam Services SAS 1 n/d mai 2026

Sur la base de 10 attributions avec un profil d'entreprise associé au cours des 5 dernières années.

Ce que cet acheteur a paye jusqu'ici

Sur la base de 10 marches comparables attribues par cet acheteur dans ce secteur ces 4 dernieres annees.

1 €
Premier quartile
1 €
Montant median
1 €
Troisieme quartile

Attributions recentes

Montants attribues tels que publies par les sources officielles. A titre indicatif : le perimetre, les lots et la duree varient d'un marche a l'autre.

Marchés similaires

Contexte de marché

Appel ouvert moyen · Machines électriques
52 625 284 €
3 053 ouverts en Europe actuellement
Historique de l'acheteur sur Aperlena
75 avis suivis · 24 attribués
5 160 042 € de contrats attribués

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