Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungDer Auftraggeber, VTT Micronova, beschafft ein Randhandhabungs-Sputter-Cluster-Tool für seinen Halbleiter-Front-End-Reinraum in Finnland. Das Gerät ist für 200-mm-Wafer konzipiert und umfasst eine Abscheidungskammer mit vier Magnetron-Sputterquellen. Ein wichtiges Merkmal ist, dass die Wafer während Transport und Verarbeitung nur an den Rändern mechanisch berührt werden und zwischen den Prozessen im Vakuum gewendet werden können. Die technischen Anforderungen sind in den Ausschreibungsunterlagen detailliert beschrieben. Der geschätzte Wert, die Einreichungsfrist, zugelassene Bieter und das Verfahren sind im Text nicht angegeben.
Beschreibung
Amtliche Quelle
Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.
Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat
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