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Finnland - Labor-, optische und Präzisionsgeräte (ohne Brillen) - Randhandhabungs-Sputter-Cluster-Tool

Original Finland - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

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  1. Veröffentlicht
  2. Frist 18 Tage offen
  3. Vergeben ausstehend

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Maschinell erstellte Zusammenfassung

Der Auftraggeber, VTT Micronova, beschafft ein Randhandhabungs-Sputter-Cluster-Tool für seinen Halbleiter-Front-End-Reinraum in Finnland. Das Gerät ist für 200-mm-Wafer konzipiert und umfasst eine Abscheidungskammer mit vier Magnetron-Sputterquellen. Ein wichtiges Merkmal ist, dass die Wafer während Transport und Verarbeitung nur an den Rändern mechanisch berührt werden und zwischen den Prozessen im Vakuum gewendet werden können. Die technischen Anforderungen sind in den Ausschreibungsunterlagen detailliert beschrieben. Der geschätzte Wert, die Einreichungsfrist, zugelassene Bieter und das Verfahren sind im Text nicht angegeben.

Beschreibung

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat

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