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Finlandia - Attrezzature di laboratorio, ottiche e di precisione (escl. occhiali) - Strumento cluster di sputtering con gestione dei bordi

Originale Finland - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

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  1. Pubblicata
  2. Scadenza aperta 18 giorni
  3. Aggiudicata in attesa

Sintesi

Sintesi generata automaticamente

L'acquirente, VTT Micronova, acquista uno strumento cluster di sputtering con gestione dei bordi per la sua sala pulita front-end di semiconduttori in Finlandia. L'attrezzatura è progettata per wafer da 200 mm e include una camera di deposizione con quattro sorgenti di sputtering magnetron. Una caratteristica chiave è che i wafer vengono toccati meccanicamente solo sul bordo durante il trasporto e l'elaborazione, e possono essere capovolti nel vuoto tra i processi. I requisiti tecnici sono descritti dettagliatamente nei documenti di gara. Il valore stimato, la scadenza, gli offerenti e la procedura non sono specificati nel testo.

Descrizione

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

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Gara aperta media · Apparecchiature di laboratorio e di precisione
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