Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungDas Fraunhofer IIS in Deutschland beschafft ein 200 mm Wafer-Probersystem für Charakterisierung und Test-Engineering von Sensor-ICs und Chiplets. Das System muss 200 mm und 300 mm Wafer sowie 300 mm Dicing-Frames handhaben können. Im Fokus liegen Probing-Genauigkeit und die Anregung von optischen und magnetischen Sensoren, inklusive abgedunkelter DuT-Kammer und nicht-magnetischem Wafer-Chuck. Optionen umfassen ATT-Trockenluftregelung, Hochspannungsvorbereitung, OCR-Lesegerät, Wafer-ID-Erfassung sowie Fernsteuerungsschnittstellen wie GPIB. Interessierte Unternehmen sollten die Vergabeunterlagen für Einzelheiten zum Verfahren beachten.
Beschreibung
Amtliche Quelle
Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.
Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat
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