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Allemagne - Instruments de mesure électroniques - 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P

Original Deutschland - Elektronische Messgeräte - 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P

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  1. Publié
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Le Fraunhofer IIS en Allemagne acquiert un système de probe pour wafer de 200 mm destiné à la caractérisation et aux tests de capteurs IC et de chiplets. Le système doit manipuler des wafers de 200 mm et 300 mm ainsi que des cadres de découpe de 300 mm. L'accent est mis sur la précision du probing et la stimulation de capteurs optiques et magnétiques, avec une chambre DuT assombrie obligatoire et une table porte-wafer non magnétique. Options : régulation d'air sec, préparation haute tension, lecteur OCR, capture d'ID wafer et interfaces de télécommande comme GPIB. Ni valeur estimée ni date limite ne sont indiquées dans l'avis.

Description

1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 1 mois

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