Sintesi
Sintesi generata automaticamenteIl CEA-LETI di Grenoble ha acquistato un'attrezzatura da 200 mm con una camera di incisione profonda del silicio da 200 mm. La camera deve eseguire processi Bosch e non Bosch su silicio, essere compatibile con gas fluorurati e incidere attraverso la wafer. Deve trattare in modalità automatica, senza modifiche o sostituzioni hardware, wafer incollati (silicio su vetro SOG e silicio su silicio), wafer di spessori diversi, wafer con strati organici sul retro e wafer con cavità incise sul retro. Lo strumento è dotato di rilevamento di fine processo OES, protezione dei bordi smussati e rilevamento di fine processo per l'incisione Via Reveal. Il contratto è stato assegnato a KLA Corporation. Nessun valore, numero di offerte, durata o data di rinnovo sul mercato indicati.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 settimana fa
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