Allemagne - Machines et appareils microélectroniques - Outil entièrement automatisé de dépôt électrochimique de métaux sur wafers (IZM-140) - PR1163163-3460-P
OriginalDeutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Procédure négociéeL'acheteur sélectionne des candidats, puis négocie les offres avant de choisir.Entrée complèteAu-dessus du seuil européenUn marché assez important pour que les règles européennes s'appliquent et qu'il paraisse sur TED.Entrée complète
Code CPVLe vocabulaire commun de l'UE pour ce qui est acheté : un code à huit chiffres présent dans chaque avis.Entrée complète
Allemagne - Machines et appareils microélectroniques - Outil entièrement automatisé de dépôt électrochimique de métaux sur wafers (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Acheteur: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Pays: Allemagne
Procédure: Procédure négociée
Secteur (CPV): Machines électriques (31712100)
Aperlena: https://aperlena.com/fr/t/deutschland-mikroelektronische-maschinen-und-gerate-fully-automated-wafer-electro-chemical-metal-plating-tool-izm-1-8e2163933a
Avis officiel: https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/191862-2026
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Résumé
Résumé généré automatiquement
Cet appel d'offres concerne l'achat d'un outil entièrement automatisé de dépôt électrochimique de métaux sur wafers (IZM-140). Le système doit déposer des couches métalliques telles que Cu, Ni, SnAg et Au sur des wafers de silicium et de verre de 200 et 300 mm de diamètre et jusqu'à 2 mm d'épaisseur. Il doit décharger automatiquement les wafers des FOUPs, exécuter les procédés humides et les recharger, avec une programmation flexible des recettes pour la recherche et le développement. Applications : bumps à rapport d'aspect élevé, couches de redistribution et remplissage en cuivre des TSV. L'acheteur se trouve en Allemagne.
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Description
1 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben Durchmesser von 200 und 300 mm und eine Dicke von bis zu 2 mm. Vor dem Prozess werden die Wafer in Front Opening Unified Pods (FOUPs) zum Werkzeug transportiert, die vom Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen gesetzt werden. Das neue Werkzeug muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen: • Entladen der vorgesehenen Wafer aus dem FOUP • Durchführen der Nassprozesse • Entladen der Wafer zurück in ihre Ausgangsposition im FOUP Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlichen angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein. Das mit der neuen ECD-Kammergeneration für galvanische Prozesse zu beschaffende System ermöglicht die flexible Metallabscheidung von Säulen mit hohem Aspektverhältnis, TSV (vollständige Füllung/Auskleidung), Damascene-RDL/Vias (z. B. für Hybridbonding) sowie hochdichte RDLs mit Linien-/Abstandsabständen von < 1 µm für 300-mm-BEOL-Prozesse, wobei die Handhabung die Verarbeitung von verdünnten und gebondeten Wafern und Glaswafern (2,5D/3D-Systeme) mit hoher Verformung und Wölbung ermöglicht. Das Werkzeug muss die Galvanisierung und Füllung von höheren Aspektverhältnissen und größeren Volumina ermöglichen. Die für diese neuen Anwendungen erforderlichen Verbindungsmetalle sind Cu, Ni, SnAg, Au und optional In. Optionale Features: - Ausgedünnter Wafer-Dickenbereich von 200 und 300 mm (Si oder Glas): 300 ... 600 µm (LV- Pos. 1.19.) - Maschine ist für Wafer-Flip vorbereitet (LV- Pos. 1.33.) - Roboter mit Kanten-Greifer-Endeffektor (LV- Pos. 1.34.) - Chemische Vorreinigung und Vorbefeuchtung mit deionisiertem Wasser für Resistmuster (LV- Pos. 2.21.) - Inline-Inspektion und Reinigung von versiegelten Ringkontakten (LV- Pos. 2.22.) - Indium-Muster-Galvanisierung (LV- Pos. 2.28.) - Einzelwafer-Sprühverfahren (LV- Pos. 2.31.) - 2 x Tanks mit einem Fassungsvermögen von jeweils mindestens 10 Litern für verschiedene Vorreinigungschemikalien (LV- Pos. 2.32.) - Rückgewinnungsmodus (LV- Pos. 2.33.) - Überlaufschutz (LV- Pos. 2.34.) - DI-Wasserreinigung (LV- Pos. 2.35.) - N2-Trocknung (LV- Pos. 2.36.) - Einzelwafer (LV- Pos. 2.82.) - Tankvolumen von ca. 50 Litern für Elektrolyt (LV- Pos. 2.83) - N2-Spülung (LV- Pos. 2.84.) - Tankheizung/Kühlung 20 °C bis 60 °C / +-2 °C (LV- Pos. 2.85.) - Überlaufschutz für Tank und Kammer (LV- Pos. 2.86.) - Inline-Filtergehäuse (LV- Pos. 2.87.) - Gleichstromversorgung / stufenweise einstellbar Ampere Auflösung / bis zu 50 Ampere (LV- Pos. 2.88.) - Lebensdauer des Kontaktrings > 20.000 Wafer / 2 mm Dichtungsposition / siehe Anhang (LV- Pos. 2.89.) - DI-Wasserspülung (LV- Pos. 2.90.) - Inertanoden (LV- Pos. 2.91.) - Kantenwulstentfernung einstellbar in einem Bereich von 2 mm bis 5 mm (LV- Pos. 2.108)
Source officielle
Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.
Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 1 mois
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Historique des modifications
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