Alemania - Máquinas y aparatos microelectrónicos - Herramienta totalmente automatizada de deposición electroquímica de metales en obleas (IZM-140) - PR1163163-3460-P
OriginalDeutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Procedimiento negociadoEl órgano de contratación selecciona candidatos y negocia después las ofertas antes de decidir.Entrada completaPor encima del umbral europeoUn contrato lo bastante grande para que se apliquen las normas europeas y deba publicarse en TED.Entrada completa
Código CPVEl vocabulario común de la UE para lo que se compra: un código de ocho cifras que lleva todo anuncio.Entrada completa
Alemania - Máquinas y aparatos microelectrónicos - Herramienta totalmente automatizada de deposición electroquímica de metales en obleas (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Órgano de contratación: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
País: Alemania
Procedimiento: Procedimiento negociado
Sector (CPV): Maquinaria eléctrica (31712100)
Aperlena: https://aperlena.com/es/t/deutschland-mikroelektronische-maschinen-und-gerate-fully-automated-wafer-electro-chemical-metal-plating-tool-izm-1-8e2163933a
Anuncio oficial: https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/191862-2026
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El Veredicto Aperlena
Carrera abierta
Ningún proveedor domina: 13 empresas distintas se han llevado los últimos 16 contratos comparables de este comprador en 5 años. Es una carrera realmente abierta.
Basado en 16 adjudicaciones comparables de este comprador en este sector durante 5 años. Cada veredicto se registra antes del resultado y se contrasta con el anuncio de adjudicación.
Cómo nos puntuamos.
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Resumen
Resumen generado automáticamente
Esta licitación trata de la adquisición de una herramienta totalmente automatizada de deposición electroquímica de metales en obleas (IZM-140). El sistema debe depositar capas metálicas como Cu, Ni, SnAg y Au en obleas de silicio y vidrio de 200 y 300 mm de diámetro y hasta 2 mm de grosor. Debe descargar automáticamente las obleas de los FOUPs, ejecutar los procesos húmedos y recargarlas, con programación flexible de recetas para investigación y desarrollo. Aplicaciones: bumpers de alta relación de aspecto, capas de redistribución y relleno de cobre de TSV. El comprador está en Alemania.
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Descripción
1 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben Durchmesser von 200 und 300 mm und eine Dicke von bis zu 2 mm. Vor dem Prozess werden die Wafer in Front Opening Unified Pods (FOUPs) zum Werkzeug transportiert, die vom Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen gesetzt werden. Das neue Werkzeug muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen: • Entladen der vorgesehenen Wafer aus dem FOUP • Durchführen der Nassprozesse • Entladen der Wafer zurück in ihre Ausgangsposition im FOUP Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlichen angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein. Das mit der neuen ECD-Kammergeneration für galvanische Prozesse zu beschaffende System ermöglicht die flexible Metallabscheidung von Säulen mit hohem Aspektverhältnis, TSV (vollständige Füllung/Auskleidung), Damascene-RDL/Vias (z. B. für Hybridbonding) sowie hochdichte RDLs mit Linien-/Abstandsabständen von < 1 µm für 300-mm-BEOL-Prozesse, wobei die Handhabung die Verarbeitung von verdünnten und gebondeten Wafern und Glaswafern (2,5D/3D-Systeme) mit hoher Verformung und Wölbung ermöglicht. Das Werkzeug muss die Galvanisierung und Füllung von höheren Aspektverhältnissen und größeren Volumina ermöglichen. Die für diese neuen Anwendungen erforderlichen Verbindungsmetalle sind Cu, Ni, SnAg, Au und optional In. Optionale Features: - Ausgedünnter Wafer-Dickenbereich von 200 und 300 mm (Si oder Glas): 300 ... 600 µm (LV- Pos. 1.19.) - Maschine ist für Wafer-Flip vorbereitet (LV- Pos. 1.33.) - Roboter mit Kanten-Greifer-Endeffektor (LV- Pos. 1.34.) - Chemische Vorreinigung und Vorbefeuchtung mit deionisiertem Wasser für Resistmuster (LV- Pos. 2.21.) - Inline-Inspektion und Reinigung von versiegelten Ringkontakten (LV- Pos. 2.22.) - Indium-Muster-Galvanisierung (LV- Pos. 2.28.) - Einzelwafer-Sprühverfahren (LV- Pos. 2.31.) - 2 x Tanks mit einem Fassungsvermögen von jeweils mindestens 10 Litern für verschiedene Vorreinigungschemikalien (LV- Pos. 2.32.) - Rückgewinnungsmodus (LV- Pos. 2.33.) - Überlaufschutz (LV- Pos. 2.34.) - DI-Wasserreinigung (LV- Pos. 2.35.) - N2-Trocknung (LV- Pos. 2.36.) - Einzelwafer (LV- Pos. 2.82.) - Tankvolumen von ca. 50 Litern für Elektrolyt (LV- Pos. 2.83) - N2-Spülung (LV- Pos. 2.84.) - Tankheizung/Kühlung 20 °C bis 60 °C / +-2 °C (LV- Pos. 2.85.) - Überlaufschutz für Tank und Kammer (LV- Pos. 2.86.) - Inline-Filtergehäuse (LV- Pos. 2.87.) - Gleichstromversorgung / stufenweise einstellbar Ampere Auflösung / bis zu 50 Ampere (LV- Pos. 2.88.) - Lebensdauer des Kontaktrings > 20.000 Wafer / 2 mm Dichtungsposition / siehe Anhang (LV- Pos. 2.89.) - DI-Wasserspülung (LV- Pos. 2.90.) - Inertanoden (LV- Pos. 2.91.) - Kantenwulstentfernung einstellbar in einem Bereich von 2 mm bis 5 mm (LV- Pos. 2.108)
Fuente oficial
Fuente: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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A partir de 16 adjudicaciones con perfil de empresa vinculado en los últimos 5 años.
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Historial de cambios
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