Niemcy - Maszyny i urządzenia mikroelektroniczne - W pełni automatyczne urządzenie do galwanicznego osadzania metali na waflach (IZM-140) - PR1163163-3460-P
OryginałDeutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Tryb negocjacyjnyZamawiający wybiera kandydatów, a następnie negocjuje oferty przed wyborem.Pełne hasłoPowyżej progu unijnegoZamówienie na tyle duże, że stosuje się przepisy unijne i musi zostać opublikowane w TED.Pełne hasło
Kod CPVWspólny słownik UE dla przedmiotu zamówienia: ośmiocyfrowy kod w każdym ogłoszeniu.Pełne hasło
Niemcy - Maszyny i urządzenia mikroelektroniczne - W pełni automatyczne urządzenie do galwanicznego osadzania metali na waflach (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Zamawiający: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Kraj: Niemcy
Tryb: Tryb negocjacyjny
Branża (CPV): Maszyny elektryczne (31712100)
Aperlena: https://aperlena.com/pl/t/deutschland-mikroelektronische-maschinen-und-gerate-fully-automated-wafer-electro-chemical-metal-plating-tool-izm-1-8e2163933a
Ogłoszenie urzędowe: https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/191862-2026
Napiszemy, jeśli zmieni się termin lub pojawi się sprostowanie. Za darmo.
Zaloguj się
01
Streszczenie
Streszczenie wygenerowane automatycznie
Przedmiotem tego postępowania jest zakup w pełni automatycznego urządzenia do elektrochemicznego osadzania metali na waflach (IZM-140). System ma osadzać warstwy metaliczne, takie jak Cu, Ni, SnAg i Au, na waflach z krzemu i szkła o średnicy 200 i 300 mm i grubości do 2 mm. Urządzenie musi automatycznie wyładowywać waflę z podajników FOUP, przeprowadzać procesy mokre i zwracać je na miejsce, z elastycznym programowaniem receptur na potrzeby badań i rozwoju. Zastosowania: wyprowadzenia o wysokim współczynniku proporcji, warstwy redystrybucyjne i wypełnianie miedzią przelotek TSV. Zamawiający znajduje się w Niemczech.
02
Opis
1 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben Durchmesser von 200 und 300 mm und eine Dicke von bis zu 2 mm. Vor dem Prozess werden die Wafer in Front Opening Unified Pods (FOUPs) zum Werkzeug transportiert, die vom Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen gesetzt werden. Das neue Werkzeug muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen: • Entladen der vorgesehenen Wafer aus dem FOUP • Durchführen der Nassprozesse • Entladen der Wafer zurück in ihre Ausgangsposition im FOUP Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlichen angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein. Das mit der neuen ECD-Kammergeneration für galvanische Prozesse zu beschaffende System ermöglicht die flexible Metallabscheidung von Säulen mit hohem Aspektverhältnis, TSV (vollständige Füllung/Auskleidung), Damascene-RDL/Vias (z. B. für Hybridbonding) sowie hochdichte RDLs mit Linien-/Abstandsabständen von < 1 µm für 300-mm-BEOL-Prozesse, wobei die Handhabung die Verarbeitung von verdünnten und gebondeten Wafern und Glaswafern (2,5D/3D-Systeme) mit hoher Verformung und Wölbung ermöglicht. Das Werkzeug muss die Galvanisierung und Füllung von höheren Aspektverhältnissen und größeren Volumina ermöglichen. Die für diese neuen Anwendungen erforderlichen Verbindungsmetalle sind Cu, Ni, SnAg, Au und optional In. Optionale Features: - Ausgedünnter Wafer-Dickenbereich von 200 und 300 mm (Si oder Glas): 300 ... 600 µm (LV- Pos. 1.19.) - Maschine ist für Wafer-Flip vorbereitet (LV- Pos. 1.33.) - Roboter mit Kanten-Greifer-Endeffektor (LV- Pos. 1.34.) - Chemische Vorreinigung und Vorbefeuchtung mit deionisiertem Wasser für Resistmuster (LV- Pos. 2.21.) - Inline-Inspektion und Reinigung von versiegelten Ringkontakten (LV- Pos. 2.22.) - Indium-Muster-Galvanisierung (LV- Pos. 2.28.) - Einzelwafer-Sprühverfahren (LV- Pos. 2.31.) - 2 x Tanks mit einem Fassungsvermögen von jeweils mindestens 10 Litern für verschiedene Vorreinigungschemikalien (LV- Pos. 2.32.) - Rückgewinnungsmodus (LV- Pos. 2.33.) - Überlaufschutz (LV- Pos. 2.34.) - DI-Wasserreinigung (LV- Pos. 2.35.) - N2-Trocknung (LV- Pos. 2.36.) - Einzelwafer (LV- Pos. 2.82.) - Tankvolumen von ca. 50 Litern für Elektrolyt (LV- Pos. 2.83) - N2-Spülung (LV- Pos. 2.84.) - Tankheizung/Kühlung 20 °C bis 60 °C / +-2 °C (LV- Pos. 2.85.) - Überlaufschutz für Tank und Kammer (LV- Pos. 2.86.) - Inline-Filtergehäuse (LV- Pos. 2.87.) - Gleichstromversorgung / stufenweise einstellbar Ampere Auflösung / bis zu 50 Ampere (LV- Pos. 2.88.) - Lebensdauer des Kontaktrings > 20.000 Wafer / 2 mm Dichtungsposition / siehe Anhang (LV- Pos. 2.89.) - DI-Wasserspülung (LV- Pos. 2.90.) - Inertanoden (LV- Pos. 2.91.) - Kantenwulstentfernung einstellbar in einem Bereich von 2 mm bis 5 mm (LV- Pos. 2.108)
Oficjalne źródło
Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.
Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 miesiąc temu
Na podstawie 350 zamówień z powiązanym profilem firmy z ostatnich 2 lat.
04
Historia zmian
Każdy przypadek ponownej publikacji tego ogłoszenia przez oficjalne źródło ze zmieniona treścią. Monitorujemy wszystkie źródła, które indeksujemy, w tym regionalne kopie tego samego ogłoszenia.
Przeczytaj przed złożeniem oferty
Przedmiot i kryteria:
Opis został rozszerzony. Przeczytaj ponownie przed złożeniem oferty.
Obserwuj ten przetarg, a napiszemy do Ciebie, gdy tylko się zmieni.
Załóż konto