Germania - Macchine e apparecchi microelettronici - Strumento completamente automatizzato per deposizione elettrochimica di metalli su wafer (IZM-140) - PR1163163-3460-P
OriginaleDeutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Procedura negoziataLa stazione appaltante seleziona i candidati e poi negozia le offerte prima di scegliere.Voce completaSopra la soglia europeaUn appalto abbastanza grande perché si applichino le regole europee e vada pubblicato su TED.Voce completa
Codice CPVIl vocabolario comune dell'UE per l'oggetto dell'acquisto: un codice a otto cifre presente in ogni bando.Voce completa
Germania - Macchine e apparecchi microelettronici - Strumento completamente automatizzato per deposizione elettrochimica di metalli su wafer (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Stazione appaltante: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Paese: Germania
Procedura: Procedura negoziata
Settore (CPV): Macchine elettriche (31712100)
Aperlena: https://aperlena.com/it/t/deutschland-mikroelektronische-maschinen-und-gerate-fully-automated-wafer-electro-chemical-metal-plating-tool-izm-1-8e2163933a
Avviso ufficiale: https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/191862-2026
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Sintesi
Sintesi generata automaticamente
Questo bando riguarda l'acquisto di uno strumento completamente automatizzato per la deposizione elettrochimica di metalli su wafer (IZM-140). Il sistema deve depositare strati metallici come Cu, Ni, SnAg e Au su wafer di silicio e vetro da 200 e 300 mm di diametro e fino a 2 mm di spessore. Deve scaricare automaticamente i wafer dai FOUP, eseguire i processi a umido e ricaricarli, con programmazione flessibile delle ricette per ricerca e sviluppo. Applicazioni: bump ad alto rapporto d'aspetto, strati di redistribuzione e riempimento in rame dei TSV. L'acquirente si trova in Germania.
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Descrizione
1 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben Durchmesser von 200 und 300 mm und eine Dicke von bis zu 2 mm. Vor dem Prozess werden die Wafer in Front Opening Unified Pods (FOUPs) zum Werkzeug transportiert, die vom Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen gesetzt werden. Das neue Werkzeug muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen: • Entladen der vorgesehenen Wafer aus dem FOUP • Durchführen der Nassprozesse • Entladen der Wafer zurück in ihre Ausgangsposition im FOUP Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlichen angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein. Das mit der neuen ECD-Kammergeneration für galvanische Prozesse zu beschaffende System ermöglicht die flexible Metallabscheidung von Säulen mit hohem Aspektverhältnis, TSV (vollständige Füllung/Auskleidung), Damascene-RDL/Vias (z. B. für Hybridbonding) sowie hochdichte RDLs mit Linien-/Abstandsabständen von < 1 µm für 300-mm-BEOL-Prozesse, wobei die Handhabung die Verarbeitung von verdünnten und gebondeten Wafern und Glaswafern (2,5D/3D-Systeme) mit hoher Verformung und Wölbung ermöglicht. Das Werkzeug muss die Galvanisierung und Füllung von höheren Aspektverhältnissen und größeren Volumina ermöglichen. Die für diese neuen Anwendungen erforderlichen Verbindungsmetalle sind Cu, Ni, SnAg, Au und optional In. Optionale Features: - Ausgedünnter Wafer-Dickenbereich von 200 und 300 mm (Si oder Glas): 300 ... 600 µm (LV- Pos. 1.19.) - Maschine ist für Wafer-Flip vorbereitet (LV- Pos. 1.33.) - Roboter mit Kanten-Greifer-Endeffektor (LV- Pos. 1.34.) - Chemische Vorreinigung und Vorbefeuchtung mit deionisiertem Wasser für Resistmuster (LV- Pos. 2.21.) - Inline-Inspektion und Reinigung von versiegelten Ringkontakten (LV- Pos. 2.22.) - Indium-Muster-Galvanisierung (LV- Pos. 2.28.) - Einzelwafer-Sprühverfahren (LV- Pos. 2.31.) - 2 x Tanks mit einem Fassungsvermögen von jeweils mindestens 10 Litern für verschiedene Vorreinigungschemikalien (LV- Pos. 2.32.) - Rückgewinnungsmodus (LV- Pos. 2.33.) - Überlaufschutz (LV- Pos. 2.34.) - DI-Wasserreinigung (LV- Pos. 2.35.) - N2-Trocknung (LV- Pos. 2.36.) - Einzelwafer (LV- Pos. 2.82.) - Tankvolumen von ca. 50 Litern für Elektrolyt (LV- Pos. 2.83) - N2-Spülung (LV- Pos. 2.84.) - Tankheizung/Kühlung 20 °C bis 60 °C / +-2 °C (LV- Pos. 2.85.) - Überlaufschutz für Tank und Kammer (LV- Pos. 2.86.) - Inline-Filtergehäuse (LV- Pos. 2.87.) - Gleichstromversorgung / stufenweise einstellbar Ampere Auflösung / bis zu 50 Ampere (LV- Pos. 2.88.) - Lebensdauer des Kontaktrings > 20.000 Wafer / 2 mm Dichtungsposition / siehe Anhang (LV- Pos. 2.89.) - DI-Wasserspülung (LV- Pos. 2.90.) - Inertanoden (LV- Pos. 2.91.) - Kantenwulstentfernung einstellbar in einem Bereich von 2 mm bis 5 mm (LV- Pos. 2.108)
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.
Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa
Sulla base di 350 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 2 anni.
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Cronologia delle modifiche
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Oggetto e criteri:
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