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TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) vérifié il y a 2 jours Avis de marché

Allemagne - Machines et appareils microélectroniques - BEoL Layer Transfer, entièrement automatisé (IZM-135) - PR1108543-3460-P

Original Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) - PR1108543-3460-P

Ouvert Allemagne Dresden Machines électriques

Acheteur public Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Informations clés

Publié
Procédure
Procédure négociée
  1. Publié

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Résumé

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L'achat porte sur une seule machine entièrement automatisée de transfert de couches BEoL (Back-End-of-Line). Le système réalise un débondage par laser infrarouge de paires de tranches temporairement collées, permettant d'utiliser des tranches de silicium comme supports temporaires au lieu de supports en verre libérés par laser UV. Il doit traiter des tranches de dispositifs de moins de 20 µm d'épaisseur, portant des couches RDL first et BEoL inorganiques, collées sur divers supports en silicium avec différentes couches d'adhérence. Les paires de tranches sont montées sur cadres à film et transportées dans des cassettes standardisées. Le système doit charger automatiquement les cadres, les pré-aligner et lire l'ID des tranches, effectuer le traitement laser et les recharger dans les cassettes, avec fonctionnement parallèle pour un haut débit.

Description

BEoL Layer Transfer, fully automated (IZM-135) 1x BEoL Layer Transfer, fully automated Um der starken Nachfrage nach einer zuverlässigen Verarbeitung und Handhabung von Halbleiterwafern mit einer Dicke von weniger als 20 µm gerecht zu werden, ist die temporäre Verklebung von Bauelementwafern auf dicken Trägerwafern ein bewährtes Verfahren. Gängige temporäre Trägersysteme sind Glaswafer in Kombination mit polymerbasierten Haftschichten. Bei Glas-Trägern können die temporären Verbindungsschichten für die endgültige Wafer-Entbindung mittels UV-Laser manipuliert werden, um die Haftfestigkeit zu verringern. Das Ziel der hier spezifizierten Maschine ist es, die Entbindung mittels eines auf Infrarotlicht (IR) basierenden Lasers durchzuführen, sodass Siliziumwafer als temporäre Träger verwendet werden können. Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die grundlegenden Anforderungen an einen vollautomatischen IR-Laser-Debonder für das Ablösen unter anderem folgender Materialien zu definieren • Siliziumwafer und Wafer aus anderen Materialien • Gerätewafer mit einer Dicke von weniger als 20 µm • anorganische RDL-First- und Back-End-of-Line-Schichten (BEoL) vorübergehend auf verschiedenen Arten von Si-Trägerwafern unter Verwendung unterschiedlicher Verbindungsschichten verbunden und montiert. Die vorübergehend verbundenen Waferpaare werden auf Filmrahmen montiert, sodass sie in standardisierten Filmrahmenkassetten zum Laser-Debonder transportiert werden können. Das Debonding-System muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen. • Laden des Filmrahmens aus der Filmrahmenkassette • Mechanische Vorausrichtung und Lesen der Wafer-ID • Handhabung des Filmrahmens in der Laser-Entbondierungsstation • Laserbehandlung • Entladen des Filmrahmens mit dem laserbehandelten Wafer in die Filmrahmenkassette Um einen hohen Durchsatz zu erzielen, muss die Maschine in der Lage sein, den Laserprozess an einem Waferpaar und die Vorausrichtung eines anderen Waferpaars auf dem Filmrahmen parallel durchzuführen. Darüber hinaus muss die Software des Systems die Programmierung verschiedener automatischer Aktionsabläufe innerhalb und zwischen den verschiedenen Maschinenstationen und Modulen ermöglichen. Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlichen angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein. Optionale Features: - Ein FOUP-Ladeanschluss für SEMI-konforme 300-mm-FOUPs (LV-Pos. 3.2) - Module und Handhabungsstationen - 300-mm-Trennmodul (LV-Pos. 4.3) - Module und Handling-Stationen - 200-mm-Trennmodul (LV-Pos. 4.4) - Zusätzliche Endeffektoren zum Be- und Entladen der Filmrahmen (LV-Pos. 4.5.2) - Endeffektor für die Handhabung von Trägerwafern (LV-Pos. 4.5.3) - Zusätzlicher flacher Touchscreen (LV-Pos. 5.5) - Erstellen und Bearbeiten von Rezepturen auf einem zweiten Computer (LV-Pos. 5.33) - Visualisierung von Prozessparametern in Diagrammen auf einem zweiten Computer (LV-Pos. 5.34) - Umschalten der Laserquelle in den Leerlaufmodus, wenn kein Prozess läuft (LV-Pos. 7.2)

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 2 jours

Ce que paie ce marché

L'acheteur a trop peu d'attributions dans ce secteur : voici la fourchette des 208 dernières attributions pour Machines électriques (Allemagne).

Montant median
375 007 €
Moitié centrale des attributions passées
219 860 € à 672 900 €

TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) ne publie aucun montant pour cet avis, il n'a donc pas de repère sur l'échelle. Les documents officiels peuvent l'indiquer.

Montants attribues tels que publies par les sources officielles. A titre indicatif : le perimetre, les lots et la duree varient d'un marche a l'autre.

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Allemagne

avis dans le registre
708
attributions
327
attribués au total
1,3 M €

Qui remporte ses marchés

Nombreux fournisseurs
entreprises différentes ont remporté ses attributions
229
des attributions sont allées aux trois titulaires les plus fréquents
6%
de ses appels d'offres indiquent une valeur estimée
0%

D'après 288 attributions avec un titulaire nommé sur les 3 dernières années. Compté par attribution et non par montant, car les montants des lots et des accords-cadres ne sont pas comparables. Concentré : les trois titulaires les plus fréquents ont obtenu 65% des attributions ou plus ; nombreux fournisseurs : moins de 35% avec au moins dix titulaires différents.

Concurrence

offres par lot en moyenne (procédures ouvertes et restreintes)
5,1
de ces lots ont reçu une seule offre
22%
des attributions sont allées à des entreprises établies dans un autre pays
16%

Tels que les avis d'attribution officiels les indiquent, sur les 3 dernières années. Les offres par lot ne comptent que les procédures ouvertes et restreintes : dans une procédure négociée ou une attribution directe, une seule offre est la procédure elle-même. Le pays est celui que l'avis donne pour le titulaire.

Qui remporte habituellement les marchés de cet acheteur dans ce secteur

Entreprise Attributions Montant total attribué Dernière attribution
EV Group E. Thallner GmbH 3 juil. 2026
EKRA Automatisierungssysteme GmbH 2 juil. 2026
Evatec Europe GmbH 2 mai 2026
Veeco GmbH 2 mai 2026
Amcoss GmbH 1 sept. 2025

Sur la base de 29 attributions avec un profil d'entreprise associé au cours des 5 dernières années.

160 marchés ouverts actuellement

Contexte de marché

TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) ne publie aucun montant pour cet avis, il ne peut donc pas être situé parmi les avis ouverts du secteur. Les documents officiels peuvent l'indiquer.

ouverts en ce moment, Machines électriques
3 573
avis ouvert médian
573 324 €

Qui remporte les marchés ici

Nombreux fournisseurs

Allemagne · Machines électriques

entreprises différentes ont remporté des attributions ici
476
des attributions sont allées aux trois titulaires les plus fréquents
5%
acheteurs ont attribué des marchés ici
303

D'après 589 attributions avec un titulaire nommé sur les 3 dernières années. Compté par attribution et non par montant, car les montants des lots et des accords-cadres ne sont pas comparables. Concentré : les trois titulaires les plus fréquents ont obtenu 65% des attributions ou plus ; nombreux fournisseurs : moins de 35% avec au moins dix titulaires différents.

Concurrence

offres par lot en moyenne (procédures ouvertes et restreintes)
3,3
de ces lots ont reçu une seule offre
34%
des attributions sont allées à des entreprises établies dans un autre pays
13%
des offres venaient d'un autre pays
10%

Tels que les avis d'attribution officiels les indiquent, sur les 3 dernières années. Les offres par lot ne comptent que les procédures ouvertes et restreintes : dans une procédure négociée ou une attribution directe, une seule offre est la procédure elle-même. Le pays est celui que l'avis donne pour le titulaire.

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