Herramienta de limpieza de cámara única (IZM-137) para la fabricación de semiconductores

Single Chamber Cleaning Tool (IZM-137) 1x Single Chamber Cleaning Tool Diese Spezifikation beschreibt die Komponenten und Funktionen eines Nasschemikalien-Reinigungssystems für die Halbleiterfertigung. Das System umfasst verschiedene Medienversorgungseinheiten, Sprüh- und Spülmodule sowie Ionisierungseinheiten zur präzisen Steuerung und Überwachung der Prozessparameter. Das System unterstützt die Reinigung von Fotomasken, auf Filmrahmen montierten Wafer-Substraten sowie runden Wafern mit 200 mm und 300 mm Durchmesser. Diese Reinigungsprozesse verwenden Piranha- und SC1-Chemikalienlösungen und werden durch Ultraschallbewegung oder bürstenunterstützte Reinigung ergänzt, um eine gründliche Entfernung von organischen Rückständen, Partikeln und Oberflächenverunreinigungen zu gewährleisten. Das Ziel ist die Entfernung von Partikeln mit einer Größe von >250 nm zur Unterstützung von i-Line-Lithografieanwendungen. Optionale Features: -Extreme Verformung und Durchbiegung im Bereich von 1500 bis 2500 µm -Verbesserte Entfernung von Partikeln und Rückständen durch direkten Oberflächenkontakt mithilfe eines vertikalen Rotationsbürstensystems -Bewegungsgesteuerter vertikaler Bürstenkopf -Chemisch beständiges Bürstenmaterial, geeignet für aggressive Medien -Verwendete Medien: DI-Wasser, SC1 (NH₄OH, H₂O₂), Piranha (H₂O₂ / H₂SO₄), nicht temperaturgesteuert -Durchfluss und Druck einstellbar und überwachbar: elektronische Anzeige mit programmierbaren Alarmgrenzen -Präzise geführte Bewegung für gleichmäßige Reinigungsleistung über die gesamte Substratoberfläche -Dosierarm: Programmierbare Bewegung (Steuerung von Start-/Endpunkt, -Scangeschwindigkeit, Drehzahl, Bürstenhöhe, Bürstendruck mit Kraftrückmeldung) -Programmierbare Bürsten-Selbstreinigungszyklen nach jedem Programm und während Inaktivitätsphasen (DI-Wasserspülung zur Verhinderung von Medienkristallisation) -Sicherheitsmerkmale: Programmierbare Alarmgrenzen mit Software-Verriegelung zur Prozesssteuerung -Lagerung von CO₂-Gasflaschen (2-6 kg, geeignet für die interne Chemikalienversorgung/Werkzeuglagerung) -Funktion: Kontrollierte CO₂-Injektion für -Leitfähigkeitsbereich: 5-15 µS, stabil bis ±20 % -Filtration: 0,003 µm CO₂-Gasfilter -Softwaregesteuerte Alarmgrenzen und Einstellungen -Bürstenunterstützte DI-Wasser-, SC1- oder Piranha-Reinigung auf der Vorderseite mit DI-Wasserreinigung auf Vorder- und Rückseite, N2-unterstütztes -Schleudertrocknen