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Germany - Milling and grinding equipment - Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P

Original Deutschland - Dreh- und Schleifgeräte - Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P

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The Aperlena Verdict

Open race

No supplier dominates: 3 different companies have won the last 3 comparable contracts from this buyer over 5 years. This is a genuinely open race.

Based on 3 comparable awards by this buyer in this sector over 5 years. Every verdict is recorded before the outcome and graded against the award notice. How we score ourselves.

Summary

Machine-generated summary

Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS in Germany is procuring one precise local milling and polishing system for advanced failure analysis of electronic components. The system must be a 5-axis CNC precision grinding machine with an orthogonal XYZ setup, tilt mechanisms for X and Y axes, and a thickness measuring tool operating in the infrared and visible wavelength ranges to determine remaining substrate thickness. Optional features include an optical non-contact measuring system for sample alignment. No em dashes are used in this summary.

Description

1 Stück Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Anwendungsverhalten, die Zuverlässigkeit, die Sicherheit und die Lebensdauer innovativer Werkstoffe in Bauteilen und Systemen. Der Geschäftsbereich "Elektronische Werkstoffe und Bauelemente" des Fraunhofer IMWS unterstützt Industrie- und Forschungspartner mit seiner international anerkannten Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile. Das Fraunhofer IMWS wird seine Kompetenzen in der fortgeschrittenen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung weiter ausbauen, um den Hochlauf neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen und so die Herausforderungen in Fertigung und Zuverlässigkeit zu bewältigen. Für eine präzise mechanische Präparation wird ein spezielles Depackaging-Werkzeug vorgeschlagen. Das System muss eine 5-Achs-CNC-Präzisionsschleifmaschine zur mechanischen Präparation mikroelektronischer Bauelemente sein. Das CNC-System muss als orthogonales XYZ-System aufgebaut sein, wobei die zu präparierende Probe in XY-Richtung fixiert ist und zwei zusätzliche Kippmechanismen für die X- und Y-Achse vorhanden sind. Zur Bestimmung der Restdicke des gefrästen Substrats (z. B. Silizium) ist ein zweites Werkzeug zur Messung durch das Substrat hindurch erforderlich. Dies kann optisch erfolgen. Da Silizium nur bei einer Dicke von weniger als 1µm im sichtbaren Spektrum transparent ist, ist ein optisches Dickenmessgerät im Wellenlängenbereich von Infrarot und im sichtbaren Bereich erforderlich. Optionen: 1.1.9. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Das System muss mit einem optischen, berührungslosen Messsystem ausgestattet sein, um die Probenausrichtung mittels Dreipunkt-Ausrichtung in vertikaler Richtung und Neigungskompensation in X- und Y-Richtung zu bestimmen, sodass die Probe perfekt senkrecht zur Frässpindel ausgerichtet ist. 1.1.11. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Ein zusätzlicher Probenhalter muss angeboten werden. 1.3.4. Spindelspezifikationen (optional): Pneumatischer oder elektrischer Werkzeugwechsler für den schnellen und werkzeuglosen Wechsel von Fräs- oder Poliermaterialien. 1.5.2. Live-Probenkontrolle (optional): Zusätzliche Kameras zur Live-Überwachung des Fräsfortschritts. 1.8.1. System zur Staub- und Partikelabsaugung während des Fräsprozesses: "Zur Entfernung von Staub und Partikeln während des Trockenfräsens muss ein Vakuum-Staubabsaugsystem angeboten werden. Es muss mit einem HEPA-Filtersystem mindestens der Klasse H13 ausgestattet sein. Das System muss mit 230 V / 50 Hz betrieben werden." 1.8.2. System zur Abscheidung von Staub und Partikeln während des Mahlvorgangs. Zur Entsorgung der verbrauchten Suspension muss ein Kreislaufsystem zur Zufuhr von Frischwasser oder Mahlflüssigkeit am Mahlort bereitgestellt werden.

Official source

Source: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Last verified against TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 month ago

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Who usually wins this buyer's contracts in this sector

Company Wins Total awarded Last win
SGS Quay Pharmaceuticals Limited 1 €651,275 Jul 2026
JP Kummer Semiconductor Technology GmbH 1 n/a Jun 2026
think about IT GmbH 1 n/a Apr 2026

Based on 3 awards with a linked company profile over the last 5 years.

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