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Deutschland - Dreh- und Schleifgeräte - Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P

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Kein Anbieter dominiert: 3 verschiedene Unternehmen haben die letzten 3 vergleichbaren Aufträge dieses Auftraggebers in 5 Jahren gewonnen. Ein wirklich offenes Rennen.

Basierend auf 3 vergleichbaren Zuschlägen dieses Auftraggebers in dieser Branche über 5 Jahre. Jedes Urteil wird vor dem Ergebnis festgehalten und an der Zuschlagsbekanntmachung gemessen. Wie wir uns selbst bewerten.

Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS beschafft ein Precise local milling & polishing System zur erweiterten Fehleranalyse elektronischer Bauelemente. Gefordert ist eine 5-Achs-CNC-Präzisionsschleifmaschine mit orthogonalem XYZ-Aufbau, Kippmechanismen für X- und Y-Achse sowie einem zweiten Messwerkzeug im Infrarot- und sichtbaren Wellenlängenbereich zur Bestimmung der Restdicke des Substrats. Optional sind ein optisches, berührungsloses Messsystem für die Probenausrichtung und weitere Funktionen vorgesehen.

Beschreibung

1 Stück Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Anwendungsverhalten, die Zuverlässigkeit, die Sicherheit und die Lebensdauer innovativer Werkstoffe in Bauteilen und Systemen. Der Geschäftsbereich "Elektronische Werkstoffe und Bauelemente" des Fraunhofer IMWS unterstützt Industrie- und Forschungspartner mit seiner international anerkannten Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile. Das Fraunhofer IMWS wird seine Kompetenzen in der fortgeschrittenen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung weiter ausbauen, um den Hochlauf neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen und so die Herausforderungen in Fertigung und Zuverlässigkeit zu bewältigen. Für eine präzise mechanische Präparation wird ein spezielles Depackaging-Werkzeug vorgeschlagen. Das System muss eine 5-Achs-CNC-Präzisionsschleifmaschine zur mechanischen Präparation mikroelektronischer Bauelemente sein. Das CNC-System muss als orthogonales XYZ-System aufgebaut sein, wobei die zu präparierende Probe in XY-Richtung fixiert ist und zwei zusätzliche Kippmechanismen für die X- und Y-Achse vorhanden sind. Zur Bestimmung der Restdicke des gefrästen Substrats (z. B. Silizium) ist ein zweites Werkzeug zur Messung durch das Substrat hindurch erforderlich. Dies kann optisch erfolgen. Da Silizium nur bei einer Dicke von weniger als 1µm im sichtbaren Spektrum transparent ist, ist ein optisches Dickenmessgerät im Wellenlängenbereich von Infrarot und im sichtbaren Bereich erforderlich. Optionen: 1.1.9. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Das System muss mit einem optischen, berührungslosen Messsystem ausgestattet sein, um die Probenausrichtung mittels Dreipunkt-Ausrichtung in vertikaler Richtung und Neigungskompensation in X- und Y-Richtung zu bestimmen, sodass die Probe perfekt senkrecht zur Frässpindel ausgerichtet ist. 1.1.11. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Ein zusätzlicher Probenhalter muss angeboten werden. 1.3.4. Spindelspezifikationen (optional): Pneumatischer oder elektrischer Werkzeugwechsler für den schnellen und werkzeuglosen Wechsel von Fräs- oder Poliermaterialien. 1.5.2. Live-Probenkontrolle (optional): Zusätzliche Kameras zur Live-Überwachung des Fräsfortschritts. 1.8.1. System zur Staub- und Partikelabsaugung während des Fräsprozesses: "Zur Entfernung von Staub und Partikeln während des Trockenfräsens muss ein Vakuum-Staubabsaugsystem angeboten werden. Es muss mit einem HEPA-Filtersystem mindestens der Klasse H13 ausgestattet sein. Das System muss mit 230 V / 50 Hz betrieben werden." 1.8.2. System zur Abscheidung von Staub und Partikeln während des Mahlvorgangs. Zur Entsorgung der verbrauchten Suspension muss ein Kreislaufsystem zur Zufuhr von Frischwasser oder Mahlflüssigkeit am Mahlort bereitgestellt werden.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

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Unternehmen Zuschläge Vergebenes Volumen Letzter Zuschlag
SGS Quay Pharmaceuticals Limited 1 651.275 € Jul 2026
JP Kummer Semiconductor Technology GmbH 1 k. A. Jun 2026
think about IT GmbH 1 k. A. Apr 2026

Grundlage: 3 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 5 Jahren.

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Jedes Mal, wenn eine offizielle Quelle diese Bekanntmachung mit geändertem Inhalt erneut veröffentlicht hat. Wir beobachten alle Quellen, die wir indexieren, auch regionale Kopien derselben Bekanntmachung.

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