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Rumänien - Metallische Sputtering-Vorrichtungen - Anlagen zum Auftragen von leitfähigen und dielektrischen Materialien

Original România - Dispozitive de pulverizare metalică - Echipamente pentru depuneri materiale conductoare si dielectrice

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I.N.C.D. pentru Microtehnologie - I.M.T Bucuresti hat einen Vertrag über Anlagen zum Auftragen dünner Schichten vergeben. Der Vertrag umfasst drei Lose: Los 1, eine Elektronenstrahl-Aufdampfanlage; Los 2, eine Magnetron-Sputteranlage zur Entwicklung neuer Technologien; und Los 3, eine Magnetron-Sputteranlage für die Standardverarbeitung. Die Anlagen tragen nanometer- und mikrometerdünne Schichten aus Oxiden, Metallen und dielektrischen Materialien auf, für Forschung, Entwicklung und Prototyping in Mikroelektronik und Mikrosystemen. Den Zuschlag erhielt APEL LASER mit einem Auftragswert von EUR 1,044,101.16. Der vergebene Preis liegt 3% unter der geschätzten Höhe von EUR 1,073,552.60.

Beschreibung

LOTUL 1: “Echipament de depunere prin vaporizare cu fascicul de electroni (“e-beam deposition”) Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda vaporizarii cu fascicul de electroni, pentru aplicații în cercetare-dezvoltare și prototipare în domeniile microelectronicii și microsistemelor de diverse tipuri (electrice, optice, mecanice). LOTUL 2: “Echipament de depunere prin metoda pulverizării catodice în vid (“magnetron sputtering”) - procesare destinată dezvoltării de tehnologii noi” - Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda pulverizarii catodice magnetron, fiind destinat dezvoltării și optimizarii unor procese tehnologice noi de depunere a straturilor subțiri de ordinul nanometrilor și micronilor care sa aiba puritate și calitate ridicată, conform cerințelor specifice aplicațiilor de cercetare și prototipare. LOTUL 3: “Echipament de depunere prin metoda pulverizării catodice în vid (“magnetron sputtering”) - procesare standard” - Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda pulverizarii catodice magnetron, fiind destinat dezvoltarilor și optimizarilor standard, conform cerințelor specifice dispozitivelor microelectronice. Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda vaporizarii cu fascicul de electroni, pentru aplicații în cercetare-dezvoltare și prototipare în domeniile microelectronicii și microsistemelor de diverse tipuri (electrice, optice, mecanice).; “Echipament de depunere prin metoda pulverizării catodice în vid (“magnetron sputtering”) - procesare destinată dezvoltării de tehnologii noi” - Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda pulverizarii catodice magnetron, fiind destinat dezvoltării și optimizarii unor procese tehnologice noi de depunere a straturilor subțiri de ordinul nanometrilor și micronilor care sa aiba puritate și calitate ridicată, conform cerințelor specifice aplicațiilor de cercetare și prototipare.; Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda pulverizarii catodice magnetron, fiind destinat dezvoltarilor și optimizarilor standard, conform cerințelor specifice dispozitivelor microelectronice.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

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