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Finnland - Labor-, optische und Präzisionsinstrumente (außer Brillen) - Wafer-Metrologie

Original Finland - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) - Wafer metrology

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VTT Technical Research Centre of Finland Ltd beschaffte ein teilautomatisches Wafer-Metrologie-Werkzeug zur Messung von Gesamtdicke, Gesamtdickenvariation, Warp, Bow, Metallisierungsbumps, Graben- oder Via-Tiefe sowie geometrischer Faktoren an Substraten wie Siliziumwafern, Chips, gestapelten Wafern, gestapelten Chips, Proben mit gemischten Oxiden und dünnen abgeschiedenen Materialien. Das Werkzeug musste für die Installation in einem Reinraum der Klasse ISO 4 geeignet sein. Der Auftrag wurde an FRT GmbH für 464.674 EUR vergeben.

Beschreibung

The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 2 Wochen

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